广州电器科学研究院环保所和美国EDI公司合作承接武汉汉西40万吨/日污水处理厂曝气系统项目

2005年5月17日广州电器科学研究院环境工程所和总包方西安长江电力实业有限责任公司正式签订合同,由广州电器科学研究院环境工程所和美国EDI公司合作承建武汉汉西40万吨/日污水处理厂曝气系统.

美国EDI挤出模头公司推出的可调节共挤出喂料块无须整流插件即可精细调控层厚,提高共挤出生产率

美国EDI挤出模头公司（EDI）2010年10月27日在2010年德国杜塞尔多夫国际塑料及橡胶展览会（2010年德国K展）上宣布，从最简单的片材到复杂的包装膜，其新一代平模头共挤喂料块可缩短生产的停机时间。

EDI公司新型微层膜

美国EDI挤出模头公司将在Chinaplas2008上展出采用“层倍增器”技术生产的微层膜。此微层膜和层数比传统的共挤膜高出一个数量级，但是厚度却大体相同。与传统的三层结构膜产品相比，拉伸率最多可高出45％。

EDI公司收购PremierDies公司

美国EDI挤出模头公司，作为私人股权公司BertramCapital的旗下公司近期宣布收购PremierDies公司。PremierDies公司是家专业的狭缝挤压式涂布及聚合物挤出模头供应商。

EDI公司收购Premier Dies公司

全球领先的挤出及涂布用平模头供应商——美国EDI挤出模头公司（EDI），作为私人股权公司Bertram Capital的旗下公司近期宣布收购Premier Dies公司。Premier Dies公司是家专业的狭缝挤压式涂布及聚合物挤出模头供应商。

EDI中国公司在上海成立,从事平挤出模头和涂敷模头全套技术支持及再制造业务

美国EDI挤出模头公司（Extrusion Dies Industries，LLC，简称EDI）总裁兼首席执行官Timothy C．Callahan在2007年5月21日宣布EDI在上海设立全资子公司，从事美国造EDI平挤出模头和涂敷模头的技术支持、翻修服务和零配件供应。新成立的这家子公司名为EDI精密模头（上海）有限公司（EDI中国公司）在2007年中国国际橡塑展上正式与各界见面（展位1D-605）

EDI中国公司在上海成立

2007年5月2l日，美国EDI挤出模头公司（Extrusion Dies Industries，LLC，简称“EDI”）总裁兼首席执行官Timothy C．Callahan宣布，EDI在上海设立全资子公司，从事美国造EDI平挤出模头和涂敷模头的技术支持、翻修服务和零配件供应。新成立的这家子公司名为EDI精密模头（上海）有限公司（EDI中国公司），在Chinaplas 2007展会上正式与各界见面。

新建多层加工实验生产线在EDI技术中心投入运行,配有全套薄膜、涂层和覆膜设备

2011年1月26日，美国EDI挤出模头公司宣布，其总部的加工实验室又新建一条生产线，让客户在进行产品开发或生产试验时，无须占用自己商业规模的生产线。

EDI推出挤出涂覆模头边厚消除新成果

美国EDI挤出模头公司推出了新一代EPC挤出涂覆模头产品。该EPC模头包含一个封堵系统，可进行调节，以最大限度地减少厚边的形成。新一代EPC模头的创新之处在于对封堵系统进行了大幅度改进，提高了宽度调节作业的简便性和可重复性，简化了模头集结的碳化聚合物的清洗作业，并且可快速拆卸封堵组件以进行“分拆清洗”，或彻底打开模头进行保养。

EDI的“活性微层”技术可显著延长食品保质期

美国EDI挤出模头公司（EDI）最近宣布，采用该公司目前正在申请专利的一项技术，可改进食品包装材料的氧气和水分控制功能，有望使食品包装材料的阻隔性能超越标准测试的要求。

EDI推出新式平模头系统

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）新推出了一种平挤出模头系统，可对流延膜和板材的关键功能层进行倍增操作，在不增加总体厚度或原料用量的前提下，可显著改善产品的性能。该公司将在NPE2009展会中介绍该新技术。

EDI推出高产率的新一代EPC TM挤出涂覆模头

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）推出了EPC TM挤出涂覆模头的新一代产品。它可简化产品宽度的切换操作，省去清洗保养时的大量封堵拆卸作业，从而提高了生产率。

挤出技术权威人士GARYD.OLIVER加盟EDI

2008年5月27日，美国EDI挤出模头公司（EDI）总裁John A Ulcej宣布，挤出行业的领导人和创新者Gary D．Oliver已就任该公司主管技术的副总裁。Ulcej说：“长期以来，Gary积累了丰富的加工技术经验，曾担任过本行业各种协会的领导人和教学人员，为挤出行业做出了杰出的贡献。目前，本公司正在大力扩展业务，一是继续进行平模头的创新，二是为进入其他加工技术领域做好准备。在此情况下，Gary是领导EDI公司研发工作的理想人选。”

EDI同意BertramCapital对其进行收购

2011年1月6日，国际领先的挤出及涂布用平模头供应商美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）宣布，该公司已同意被总部设在美国加利福尼亚州圣马特奥市的私人股权公司Bertram Capital收购。双方目前还没有披露交易条款，但预计交易将在2010年12月31日前后完成。

EDI：展示领先的模头产品和“活性微层”技术

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）是板材、薄膜、挤出涂布、流体涂布及切粒用平模头的领先供应商，设计并生产模头、复合共挤分配器、封口系统、真空箱和其他相关设备。其在中国的子公司位于上海。

EDI实现“层倍增器”技术的商业化

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）采用“层倍增器”技术生产出了微层膜。与传统的三层结构的膜产品相比，其拉伸率最多可提高45％，从而为拉伸包装膜用户节省了成本。在Chinaplas 2008展会中，EDI将展出这项技术。

EDI用层倍增技术提高包装材料的阻隔性和热成型能力

美国EDI挤出模头公司（以下简称“EDI”）针对厚膜和片材开发的微层技术不仅能延长杀菌软包装、热灌装和柔性食品包装材料的货架寿命，还能增强这些材料的热成型能力。在2010年的德国K展中，该公司将在2号馆G06展位展出其创新的“层倍增器”系统，并重点介绍这项技术。

EDI 新建多层加工实验生产线投入运行

近日，美国EDI挤出模头公司（Extrusion Dies Industries，以下简称“EDI”）表示，其总部的加工实验室又新建了一条1．6m的挤出生产线，并配有实验室规模的单层或多层生产及基材加工所需的全套设备，可用于流延薄膜、涂层或覆膜。这样，客户在进行产品开发或生产试验时．无须占用自己商业规模的生产线。