一种高纯度羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐的生产方法

本文提供了一种高纯度羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐(PPS-OH)的生产方法,将吡啶滴入3-氯-2-羟基丙磺酸钠水溶液中回流反应,得到高纯度羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐。上述方法制得的羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐纯度高达99%以上,鎓盐中氯化钠含量只有0.4%左右,不含吡啶,便于运输,电镀效果较好。

丙烷磺酸吡啶嗡盐在高增量厚径比印花镍网电铸中的应用

采用丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS)作为镍网电铸添加剂进行了电铸镍网实验,通过添加丙烷磺酸吡啶嗡盐来提高镍网的增量厚径比和耐折性。线性伏安扫描结果表明,丙烷磺酸吡啶嗡盐的去极化作用与镀液的对流有关,在较小电位的电化学沉积中,在高对流条件下丙烷磺酸吡啶嗡盐的去极化作用比其在低对流条件下更强,导致处于强对流的镍网外侧沿厚度方向镍原子的沉积和处于弱对流的网孔内侧沿径向镍原子沉积速度的差异。最终,在PPS质量浓度为10 mg/L时获得具有高增量厚径比和良好耐折性的镍网。

醚链桥联的咪唑[1,5-a]吡啶鎓盐的合成及其原位催化Suzuki偶联反应

以8-羟基喹哪啶为原料,经过取代、氧化得到通过醚链桥联的喹啉衍生物。该衍生物与胺发生三组分串联反应合成了标题化合物,其结构经1HNMR、13CNMR确证。该标题化合物应用于原位催化Suzuki偶联反应,并有较高的活性。

光亮剂对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响

为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡盐)和DEP(二乙胺基戊炔二醇)对印制电路板低温硫酸盐化学镀锡的影响。结果表明:随着光亮剂PPS和DEP添加量加大,化学镀锡速率和阴极还原电流均先增大后减小,适宜的添加浓度分别为30 mg/L和40 mg/L;化学镀液中加入PPS和DEP后,化学镀锡层表面形貌明显平整,沉积的晶粒细致;加入混合光亮剂所得锡镀层结合力良好,在Sn(101)晶面择优取向,未发现铜锡化合物,添加剂使化学镀锡产生显著的阴极极化,镀层结晶致密平整。

磺酸型离子液体催化合成脂肪族1,2-二醇

以磺酸型离子液体1-(3-丙烷磺酸)吡啶磷酸氢盐[PyPS]H2PO4为催化剂催化甲酸-双氧水氧化端烯烃合成相应的1,2-二醇,采用1H NMR对产物的结构进行了表征。以1-己烯合成1,2-己二醇为模型反应,得到了反应的优化条件,即:n(1-己烯)∶n(H2O2)∶n(甲酸)=1∶1.1∶2,催化剂[PyPS]H2PO42.5 mol%,反应温度50℃,反应6 h。在此条件下,1,2-己二醇、1,2-戊二醇、1,2-辛二醇、1,2-环己二醇以及苯乙二醇收率分别为78.2%,74.7%,68.8%,76.2%和74.0%。[PyPS]H2PO4容易回收,在循环使用中催化活性未见明显降低。

水溶性AA/AM/AHPSE/DNDA四元共聚物驱油剂的合成及性能研究

以丙烯酸(AA)、丙烯酰胺(AM)、3-烯丙氧基-2-羟基-丙烷磺酸钠(AHSPE)和N,N-二烯丙基油酸酰胺(DNDA)为原料,制备了一种水溶性四元共聚物AA/AM/AHPSE/DNDA。确定了最佳合成条件:温度35℃、pH=7、m(AA)∶m(AM)∶m(AHPSE)∶m(DNDA)=69.7∶25∶5∶0.3%和引发剂加量0.3%(wt,质量分数,下同)。对共聚物进行了FT-IR和1 H-NMR表征。2g/L该共聚物溶液在Na+、Ca2+、Mg2+浓度为20、2和2g/L时,表观黏度分别为35.1、33.8和34.5mPa·s,黏度保留率分别为17.3%、16.7%、16.4%;在剪切速率为170s-1时共聚物黏度保留率为13.2%;在65℃下该共聚物盐溶液可提高原油采收率13.0%。

罗库溴铵关键中间体的合成

以2α, 3α, 16α, 17α-双环氧-17β-乙酰氧基雄甾烷作为原料,经水解、吡咯烷开环、还原及吗啉开环等四步反应合成罗库溴铵关键中间体2-(4-吗啉基)-16-(1-吡咯烷基)-3,17-二羟基雄甾烷。运用对甲苯磺酸吡啶盐催化两步环氧开环反应,使反应总收率达到65%。产物结构经~1H NMR、^(13)C NMR和MS(ESI)确证。