制备含羧基侧基聚芳醚酮酮树脂的初步探索(I)

通过偏苯三甲酸酐制备 1,2 ,4-苯三甲酰氯 ,再以二苯醚 (DPE)、1,2 ,4-苯三甲酰氯 (TMAC)为单体 ,无水AlCl3 /二氯乙烷 (DCE) /N -甲基吡咯烷酮 (NMP)为催化剂溶剂体系 ,在Friedel-Crafts亲电聚合条件下合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂 (PEKK) ,进行了耐溶剂性试验 ,测定了其酸值及粘度 ,同时利用X -射线衍射、IR、DSC、TG等分析技术研究了含羧基侧基的聚芳醚酮酮树脂 (PEKK)的结构和性能 .研究结果表明 :该聚合物是可溶性无规低聚物 ,聚合物含有羧基侧基 ,可望成为耐高温性能分离膜、离子交换树脂 ,同时可作为交联聚合物、接枝聚合物及其它特种高分子材料的中间体 ,而且通过二元或三元聚合来改变交联点、接枝点的密度 。

含羧基侧基聚芳醚酮树脂的合成与表征

以偏苯三甲酸酐酰氯(TAAC)、1,4-二(4-苯氧基苯甲酰基)苯(p-EKKE)为单体,无水AlCl3、二氯乙烷(DCE)及N-甲基吡咯烷酮(NMP)为催化溶剂体系,通过低温溶液缩聚合成了含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂。用红外光谱(FT-IR)、氢核磁共振(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、差热示差扫描(DSC)等技术对聚合物的结构与性能进行了表征,测定了聚合物的对数比浓黏度、酸值及溶解性能。结果表明:非晶聚集态PEKKEKK-A树脂具有较高的玻璃化转变温度和热分解温度及优良的耐化学腐蚀性。

含羧基侧基的聚芳醚酮树脂的合成与表征(Ⅱ)

以 1,2 ,4-苯三甲酰氯 (TMAC)、对苯二甲酰氯 (TPC)和二苯醚 (DPE)为单体 ,通过亲电缩聚反应合成了系列含羧基侧基的聚芳醚酮酮共聚物 ,并用IR、DSC、WAXD等方法对其进行了分析表征 .结果表明 :TMAC摩尔含量小于 30 %时可制得结晶聚合物 .随着主链中TMAC含量的增加 ,共聚物的Tg、Tm、结晶度逐渐下降 。

羧侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成及其吸附性能

以4，4′-二苯氧基二苯砜（DPODPS），偏苯三酸酐酰氯（TMAC）为单体通过Friedel-Crafts亲电反应合成了主链芳环上带有羧基侧基的聚芳醚砜醚酮酮（PESEKK-A）树脂。采用^1H NMR、FT-IR测试技术表征了聚合物的结构。结果表明，PESEKK-A树脂只溶解于少数几种溶剂如H2SO4（98％）、二氯乙酸、三氟乙酸中，表现出良好的耐溶剂和耐腐蚀性能。对Cu^2＋、Ag^＋、Cd^2＋离子进行了树脂的负载性能研究。结果表明，羧基钠盐PESEKK-Na的负载性能远远优于PESEKK-A。PESEKK-Na负载Cu^2＋、Ag^＋、Cd^2＋的最佳pH值分别为4．7、4．5和5．7，最大负载量分别为1．030、0．8153和0．5586mmol／g。PESEKK-Na对Cu^2＋的2h负载量可达48h负载量的80．4％。在1mol／L HCl中，90％的负载量在1h被解吸。在12～45℃范围内，负载量随温度升高而增加，45℃时达1．049mmol／g。树脂回收再生后负载性能保持不变。

含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮的合成与表征

以含羧基侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-A)树脂为原料,二氯亚砜(SOCl2)、二氯乙烷(DCE)、吡啶为催化溶剂体系,合成带甲酰氯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-C)树脂.PEKKEKK-C与甲醇、乙醇、丁醇、辛醇、苯酚等发生酯化反应,得到5种含羧酸酯侧基的聚芳醚酮酮醚酮酮(PEKKEKK-E)s.用红外光谱(FTIR)、氢核磁谱(1H-NMR)、广角X射线衍射(WAXD)、热失重(TGA)、示差扫描量热(DSC)等技术对其结构与性能进行了分析表征.结果表明,聚合物为非晶聚集态;玻璃化转变温度(Tg)在175.7～236.8℃之间,较PEKK有较大幅度提高;出现两次热失重平台,分别在335～365℃,460～505℃之间,第一次失重可能由于酯分解所致,第二次失重可能是分子主链开始分解;树脂能溶解于DMAc、NMP、二氯甲烷等普通有机溶剂中,溶剂挥发后成膜性良好,可制成透明薄膜;断裂伸长率在6.34%～15.43%之间,拉伸强度在74.68～85.35MPa之间。

中国塑料专利

专利名称：含羧基侧基超支化聚芳醚共聚物固化改性环氧树脂组合物及其制备方法和应用申请公布号：CN108276736A申请公布日：2018.07.13本发明提供含羧基侧基超支化聚芳醚共聚物固化改性环氧树脂组合物,主要包括含羧基侧基聚芳醚共聚物,环氧树脂,固化剂,固化促进剂。本发明还提供了该环氧树脂组合物的制备方法和应用,包括将含羧基侧基聚芳醚共聚物、环氧树脂.