无芯封装基板应力分析与结构优化

封装基板作为集成电路的载体,可以实现芯片的电连接、支撑保护及散热等。因此,封装基板的可靠性至关重要。在封装基板的加工过程中,热、机械等因素如铜含量分布不均衡、材料的热膨胀系数(CTE)不匹配等均可能导致基板出现翘曲、开裂等现象,进而导致基板出现短路、断路,从而影响元器件的功能。采用有限元分析法,对无芯封装基板在加工过程中所经历的热、机械情况进行模拟,分析了基板设计对基板翘曲、应力分布的影响。通过对基板设计进行优化改进、仿真验证、样品加工验证,无芯基板加工过程中的断裂现象得到显著改善。