集成电路老炼中测试设备校准装置研究

为贯彻GJB 548B中方法 1015的要求,集成电路老炼中测试(Testing During Burn In,TDBI)技术广泛应用于超大规模的FPGA、DSP、CPU及专用芯片等核心集成电路的动态老炼过程中,国内外多种型号的集成电路老炼中测试设备已投入使用,如何进行该类设备系统级整体计量、保证其量值的可溯源性是一项重要任务。论文主要从整体架构设计、信号适配设计、校准软件设计等方面介绍了集成电路老炼中测试设备校准装置的研建过程。

裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究

军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障,其中,老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点。基于ABTS设备,根据现有的国内外标准,设计专用的PCB板以及相对应的程序,进行老炼过程中测试,建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法,使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求。

DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试

集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命,加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品。取决于老炼时间的长短,早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效。第三代双倍数据率同步动态随机存储器目前还没有一套完整的老炼试验方法。基于设备XR8238A设计一套印制板,区别于传统的老炼试验模式,给芯片写入完整的数据,输出符合预期的波形,有效地完成了老炼过程测试,提供了第三代双倍数据率同步动态随机存储器产品出货平均故障间隔时间试验的一种方法,提升了集成电路老炼的效果。

国产多核处理器芯片TDBI技术研究

随着集成电路的功能越来越复杂,超大规模集成电路的动态老炼越来越成为一项困难的工作。传统针对超大规模集成电路的老炼多采用静态老炼方法,这种方法不能使电路内部的功能节点动作起来,无法保证老炼效果,因此能够实现电路内部所有功能模块全动态激励的TDBI技术越来越受到人们的关注。本文以国产多核处理器芯片为测试对象,为研究多核处理器芯片的TDBI方法进行了芯片老炼测试软硬件系统开发,解决了多核处理器老炼中大功率电源供电、图形存储空间不足等关键技术。