雷达磁控管智能老炼测试仪的设计

本文介绍了一种基于PC104嵌入式计算机系统的雷达磁控管智能老炼测试仪的设计方法,该老炼仪主要由主控制器、脉冲调制电路、测量与保护电路、适配器等组成,它的工作原理是磁控管通过适配器连接到测试仪后,主控制器可识别与之相对应的磁控管的型号,然后主控制器运行相应的测试老炼程序,自动完成磁控管的老炼测试任务。

QFP系列老炼测试插座中接触片的设计

本文介绍了QFP系列老炼测试插座中弹性元件-接触片的设计,对其结构、材料选用和关键尺寸、应力、强度、接触压力计算等方面进行综合分析,从而保证接触片设计的合理性。

QFN系列老炼测试插座的设计

QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能,体积小,重量轻,其应用正在迅速增长。对QFN封装封装件进行老炼、测试是集成电路生产过程中一个必不可少的关键工序。本文主要介绍翻盖式QFN系列老炼测试插座的结构设计。

PLC在老炼测试圆车中的应用

介绍SIEMENSPLC及TD2 0 0文本显示和操作员界面在老炼测试圆车中的应用。详细介绍了PLC的检测程序控制过程及对TD2 0

基于FPGA的数字滤波及国产化芯片动态老炼实现

该文结合国产化芯片动态老炼的实际测试环境,分析了干扰信号对待测芯片数字通信接口的影响;给出了几种常用的数字滤波算法,并针对实际工况环境探讨了各算法的适用性;以新版FPGA控制板为平台设计实现了两种典型通信接口的数字滤波算法模块;在实际老炼环境下对比测试了新旧两种FPGA老炼程序,测试结果表明,数字滤波模块的应用提高了老炼测试的稳定性和可靠性,对国产化芯片的批产测试具有重要意义。

集成电路老炼中测试设备校准装置研究

为贯彻GJB 548B中方法 1015的要求,集成电路老炼中测试(Testing During Burn In,TDBI)技术广泛应用于超大规模的FPGA、DSP、CPU及专用芯片等核心集成电路的动态老炼过程中,国内外多种型号的集成电路老炼中测试设备已投入使用,如何进行该类设备系统级整体计量、保证其量值的可溯源性是一项重要任务。论文主要从整体架构设计、信号适配设计、校准软件设计等方面介绍了集成电路老炼中测试设备校准装置的研建过程。

DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试

集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命,加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品。取决于老炼时间的长短,早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效。第三代双倍数据率同步动态随机存储器目前还没有一套完整的老炼试验方法。基于设备XR8238A设计一套印制板,区别于传统的老炼试验模式,给芯片写入完整的数据,输出符合预期的波形,有效地完成了老炼过程测试,提供了第三代双倍数据率同步动态随机存储器产品出货平均故障间隔时间试验的一种方法,提升了集成电路老炼的效果。

裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究

军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障,其中,老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点。基于ABTS设备,根据现有的国内外标准,设计专用的PCB板以及相对应的程序,进行老炼过程中测试,建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法,使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求。

国产多核处理器芯片TDBI技术研究

随着集成电路的功能越来越复杂,超大规模集成电路的动态老炼越来越成为一项困难的工作。传统针对超大规模集成电路的老炼多采用静态老炼方法,这种方法不能使电路内部的功能节点动作起来,无法保证老炼效果,因此能够实现电路内部所有功能模块全动态激励的TDBI技术越来越受到人们的关注。本文以国产多核处理器芯片为测试对象,为研究多核处理器芯片的TDBI方法进行了芯片老炼测试软硬件系统开发,解决了多核处理器老炼中大功率电源供电、图形存储空间不足等关键技术。

一个集成电路后部工序的计算机辅助制造系统

为了适合集成电路后部工序——老炼筛选测试工艺的生产管理特点,提高其生产效率,在前部工序IC-CAM系统基础上设计开发了新的集成电路制造后部工序计算机辅助制造系统。对老炼筛选测试工艺IC-CAM的系统结构,系统中的主体数据表结构及为保证数据完整性一致性的事件触发器的设计,以及部分界面设计技术等进行了详细分析与介绍。该系统已完成现场安装调试,投入试运行,所有功能达到预定设计要求,提高了IC后部工序的生产效率。