裸芯片基于ABTS老炼过程中测试的方法探究

军用SIP、MCM[7]、混合IC[3]等先进封装产品对裸芯片的需求日益增大,选用通过可靠性筛选后的裸芯片是确保最终产品成品率和可靠性的有效保障,其中,老炼过程中测试[1]又是筛选过程中的一个重点和难点。基于ABTS设备,根据现有的国内外标准,设计专用的PCB板以及相对应的程序,进行老炼过程中测试,建立一套完整的裸芯片的老炼过程中测试方法和环境控制方法,使老炼后的裸芯片在技术指标和可靠性上达到封装成品的等级要求。

DDR3芯片基于XR8238A全地址全功能老炼过程测试

集成电路老炼的主要目的是模拟芯片的工作寿命,加偏压、加高温模拟产品最坏的工作条件,作为可靠性监控和从批次产品中剔除早期失效产品。取决于老炼时间的长短,早衰期或者损耗期的缺陷均可导致芯片的失效。第三代双倍数据率同步动态随机存储器目前还没有一套完整的老炼试验方法。基于设备XR8238A设计一套印制板,区别于传统的老炼试验模式,给芯片写入完整的数据,输出符合预期的波形,有效地完成了老炼过程测试,提供了第三代双倍数据率同步动态随机存储器产品出货平均故障间隔时间试验的一种方法,提升了集成电路老炼的效果。