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汽缸体压铸件耐压不良的改进
被引量:
1
1
作者
唐和雍
曾达义
易红
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第10期926-928,共3页
结合压力铸造生产实际,针对摩托车汽缸体耐压不良的案例分析,得出了汽缸体耐压不良产生原因有模具质量差、冷却不良、出气出渣不良、脱模剂使用不当、设备及工艺不稳定等。在生产实践中除了采取常规应对措施外,为防止外部缺陷,对模具叶...
结合压力铸造生产实际,针对摩托车汽缸体耐压不良的案例分析,得出了汽缸体耐压不良产生原因有模具质量差、冷却不良、出气出渣不良、脱模剂使用不当、设备及工艺不稳定等。在生产实践中除了采取常规应对措施外,为防止外部缺陷,对模具叶片进行了强化和在制作的新叶片上进行表面镀钛;为防止内部缺陷,对模具结构进行了改进,调整了压铸工艺曲线,以及采用真空压铸和铸件浸渗等,从而使缸体耐压不良率由20%降低到2%左右,大大提高了成品率。
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关键词
压
铸
缺陷
耐压不良
汽缸体
质量
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职称材料
彩管耐压不良的分析及质量控制
2
作者
谢振辉
詹立水
《真空电子技术》
北大核心
1995年第5期53-53,共1页
彩管耐压不良的分析及质量控制谢振辉,詹立水(福新显像管公司福州350009)在彩管生产过程中,耐压不良是常出现的严重质量问题。我们分析了耐压不良的原因,对生产过程中一些因素进行控制,较好地解决了这一质量问题。制管中的...
彩管耐压不良的分析及质量控制谢振辉,詹立水(福新显像管公司福州350009)在彩管生产过程中,耐压不良是常出现的严重质量问题。我们分析了耐压不良的原因,对生产过程中一些因素进行控制,较好地解决了这一质量问题。制管中的耐压不良,一般可分为打火、颈光、寄...
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关键词
彩色显像管
耐压不良
分析
质量控制
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职称材料
能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
3
作者
付艺
张亚龙
王锋
《印制电路信息》
2023年第S01期401-408,共8页
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂...
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。
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关键词
厚铜印制板
孔壁裂纹
耐压不良
钻孔
非功能焊盘
可靠性
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职称材料
题名
汽缸体压铸件耐压不良的改进
被引量:
1
1
作者
唐和雍
曾达义
易红
机构
重庆建设摩托车股份有限公司铸造车间
出处
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第10期926-928,共3页
文摘
结合压力铸造生产实际,针对摩托车汽缸体耐压不良的案例分析,得出了汽缸体耐压不良产生原因有模具质量差、冷却不良、出气出渣不良、脱模剂使用不当、设备及工艺不稳定等。在生产实践中除了采取常规应对措施外,为防止外部缺陷,对模具叶片进行了强化和在制作的新叶片上进行表面镀钛;为防止内部缺陷,对模具结构进行了改进,调整了压铸工艺曲线,以及采用真空压铸和铸件浸渗等,从而使缸体耐压不良率由20%降低到2%左右,大大提高了成品率。
关键词
压
铸
缺陷
耐压不良
汽缸体
质量
Keywords
Die Casting,Defects,Inadequate Pressure Resistance,Cylinder Body,Quality
分类号
TG249.2 [金属学及工艺—铸造]
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职称材料
题名
彩管耐压不良的分析及质量控制
2
作者
谢振辉
詹立水
机构
福新显像管公司
出处
《真空电子技术》
北大核心
1995年第5期53-53,共1页
文摘
彩管耐压不良的分析及质量控制谢振辉,詹立水(福新显像管公司福州350009)在彩管生产过程中,耐压不良是常出现的严重质量问题。我们分析了耐压不良的原因,对生产过程中一些因素进行控制,较好地解决了这一质量问题。制管中的耐压不良,一般可分为打火、颈光、寄...
关键词
彩色显像管
耐压不良
分析
质量控制
分类号
TN141.32 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
3
作者
付艺
张亚龙
王锋
机构
珠海方正电路板发展有限公司研究院
出处
《印制电路信息》
2023年第S01期401-408,共8页
文摘
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。
关键词
厚铜印制板
孔壁裂纹
耐压不良
钻孔
非功能焊盘
可靠性
Keywords
Heavy Copper PCB
Crack in Hole Wall
Hi-Pot Test Failure
Drilling
Non-Functional Pad
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
汽缸体压铸件耐压不良的改进
唐和雍
曾达义
易红
《特种铸造及有色合金》
CAS
CSCD
北大核心
2010
1
下载PDF
职称材料
2
彩管耐压不良的分析及质量控制
谢振辉
詹立水
《真空电子技术》
北大核心
1995
0
下载PDF
职称材料
3
能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
付艺
张亚龙
王锋
《印制电路信息》
2023
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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参考文献
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