高导电铜合金绞合导体制造工艺对耐弯折性能的影响

通过真空水平连铸等技术制备了3种单线导电率在97%IACS以上的镀锡铜合金绞合导体,进而制备了高性能Type-R机器人数据缆,该线缆在弯折半径7D,挂重300 g的条件下耐弯折性能最高可达365万次以上。本工作结合拉力、电阻、反复弯折、电缆传输性能等试验,研究了高导电率铜合金及绞合导体的制造工艺对数据缆耐弯折性能的影响。结果表明,数据缆反复弯折失效总是从部分单线断裂开始,失效行为符合高周期反复弯曲疲劳断裂行为;高导电率的镀锡铜合金绞合导体在单线体积电阻率仅下降2%IACS~3%IACS的情况下,耐弯折性能是传统镀锡铜绞合导体的5~6倍;相同成分的镀锡高导电率铜合金最终单线性能与绞合导体制造工艺相关,在单线性能相近的情况下因束绞结构的不同,耐弯折性能也不同。

PVDF热收缩套管耐弯折性能研究

通过熔融共混、辐照交联、扩张定型制备了4种不同共混比例聚偏氟乙烯(PVDF)热收缩套管及一种PVDF/氟橡胶(FKM)热收缩套管,研究了5种热收缩套管耐弯折性能的变化规律。结果表明:PVDF热收缩套管的耐弯折性能与基材的断裂伸长率呈正相关。加入一定质量FKM可以有效提高PVDF热收缩套管的断裂伸长率,进而提高其耐弯折性能。降低辐照剂量能够提高PVDF/FKM热收缩套管的耐弯折性能。整个失效过程中,热收缩套管同时受到屈挠应力及摩擦阻力作用,其中,屈挠应力占主导因素。

压延铜箔轧制压下率与组织织构和耐弯折性能的关系

采用退火态轧制铜带为原料,进行不同压下率的箔轧,研究箔轧压下率与铜箔组织织构及耐弯折性能的关系,并探讨其机理。结果表明,铜箔微观组织由沿轧制方向被拉长的扁平状晶粒组成,相邻晶界间距平均值随着箔轧压下率增大而显著减小;当箔轧压下率为90.7%时,铜箔相邻晶界间距平均值仅为0.52μm。铜箔轧制织构以铜型、S型和黄铜型织构为主。随着压下率的增大,轧制织构整体强度增大,取向不断集中。当箔轧压下率为90.7%时,铜箔的耐弯折性能最好,疲劳寿命可超过300次。大的箔轧压下率使得铜箔的晶粒尺寸更薄及取向更集中是铜箔耐弯折性能提高的根本原因。

柔性显示盖板用耐弯折无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能

随着显示领域的不断发展,柔性显示盖板用无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的研发备受关注.本研究中,通过使用商业化酸酐和二胺单体,调控主链结构、氟含量和分子间氢键,进而实现了薄膜透明性、尺寸稳定性、耐热性和机械性能之间的平衡;制备的CPI-2-TF薄膜有优异的平均光学透过率(T_(av))(>88%),同时具有较低的线性膨胀系数(CTE)(<1.3×10^(-5) K^(-1))、较高的玻璃化转变温度(T_(g))(≥380℃)和优良的机械性能,为CPI的商业化进程和大规模制备提供基础.此外,本研究重点考察了CPI-2-TF的耐弯折稳定性,弯折20万次后的薄膜基本没有任何变化,其T_(av)保持率在99%以上,力学性能仅下降4%;进一步弯折40万次后,薄膜的光学性能基本不变,力学性能保持率在92%以上,在折叠屏手机等领域展示出较高的应用潜力.