期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
Cu箔表面处理工艺
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
1998年第5期21-25,共5页
概述了PCB用Cu箔光泽面的表面处理工艺。处理过的Cu箔与树脂粒子难以融着到Cu箔光泽面上,而且具有优良的耐热变色性、焊料湿润性,抗蚀剂附着性和防锈蚀性等性能。
关键词
Cu箔光泽面
Zu—Ni/Co合金镀层
耐树脂粉尘性
苯并三氮唑衍生物
下载PDF
职称材料
题名
Cu箔表面处理工艺
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
1998年第5期21-25,共5页
文摘
概述了PCB用Cu箔光泽面的表面处理工艺。处理过的Cu箔与树脂粒子难以融着到Cu箔光泽面上,而且具有优良的耐热变色性、焊料湿润性,抗蚀剂附着性和防锈蚀性等性能。
关键词
Cu箔光泽面
Zu—Ni/Co合金镀层
耐树脂粉尘性
苯并三氮唑衍生物
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cu箔表面处理工艺
蔡积庆
《印制电路信息》
1998
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部