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Cu箔表面处理工艺
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 1998年第5期21-25,共5页
概述了PCB用Cu箔光泽面的表面处理工艺。处理过的Cu箔与树脂粒子难以融着到Cu箔光泽面上,而且具有优良的耐热变色性、焊料湿润性,抗蚀剂附着性和防锈蚀性等性能。
关键词 Cu箔光泽面 Zu—Ni/Co合金镀层 耐树脂粉尘性 苯并三氮唑衍生物
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