XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究

为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题，进行了不同影响因素试验，结果表明。

覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用

本文着重叙述覆铜箔板剥离强度与耐浸焊[1]快速测定的目的、方法及适用情况、供覆铜箔板行业及印刷线路板行业技术人员参考。

采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板(纸基板、环氧玻纤布基板)耐浸焊结果的影响程度及原因,并进行了分析。

无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。

二次涂覆法制备高导热铝基覆铜板的研究

为改善高导热铝基覆铜板剥离强度、击穿电压稳定性和绝缘可靠性,通过二次涂覆法在铜箔表面涂覆不同导热填料含量的复合粘结剂,制得一种高导热铝基覆铜板,并与一次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板进行性能对比分析。结果表明:两种涂覆方法制备的高导热铝基覆铜板的绝缘层中填料分散均匀,其导热系数和热阻差异较小,都能通过288℃极限(带铜)浸锡和PCT测试;采用二次涂覆法制备的高导热铝基覆铜板的剥离强度和耐电压值均比一次涂覆法的有较大的提高。

钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布(EBG)板材,并分析钛酸钡(BTO)添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明:随着BTO填料添加量的增大,EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度,孔隙率先减小后增大,耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小,5%热分解温度和介电常数增大;当BTO的质量分数为80%左右时,埋容用EBG板材具有较好的综合性能;EBG板材为一种混联模型。

腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用

通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐浸焊性为25~30 s(260℃),吸水率低于1.3%,且具有优良的电绝缘性能和耐热性能。

挠性覆铜箔聚酰亚胺板(CPI-72F型)

本产品具有重量轻、可变曲折叠、可立体布线和三维空间互连、抗剥强度高和耐浸焊等特点。广泛用于OA机、印刷电路、电传、传真、电讯、机械、照相机和摄像机设备、手表、计算机、机械和宇航的终端连接、自动控制设备、汽车仪表、光学仪器、医疗器械、家用电器、办公机械和娱乐电子设备等多种应用领域。

覆铜板用新型材料的发展(七)

7覆铜板用新型玻璃纤维纸 "覆铜板用新型材料的发展"已连载到第七篇了.笔者在撰写该文之中,逐渐形成了一个新认识:对国外覆铜板(CCL)用新型材料发展的了解,不仅是只限于对新材料性能的熟知,即对它的开发结果的认识,更重要的是要扩展到挖掘、研究它的整个开发过程.

适应高频率及高速度的新型印制线路基板

近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.