XPC覆铜箔酚醛纸板耐浸焊问题研究

为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题，进行了不同影响因素试验，结果表明。

无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。

腰果酚改性酚醛树脂在纸基覆铜板中的应用

通过腰果酚与苯酚的加成反应合成了一种新型的酚醛树脂,制备了一种XPC纸基覆铜板,并研究了原料配比和制备工艺对覆铜板性能的影响,测试了其耐浸焊性、吸水率和体积电阻率等性能。结果表明:采用优化原料配比和工艺制备的纸基覆铜板,其耐浸焊性为25~30 s(260℃),吸水率低于1.3%,且具有优良的电绝缘性能和耐热性能。

挠性覆铜箔聚酰亚胺板(CPI-72F型)

本产品具有重量轻、可变曲折叠、可立体布线和三维空间互连、抗剥强度高和耐浸焊等特点。广泛用于OA机、印刷电路、电传、传真、电讯、机械、照相机和摄像机设备、手表、计算机、机械和宇航的终端连接、自动控制设备、汽车仪表、光学仪器、医疗器械、家用电器、办公机械和娱乐电子设备等多种应用领域。

覆铜板用新型材料的发展(七)

7覆铜板用新型玻璃纤维纸 "覆铜板用新型材料的发展"已连载到第七篇了.笔者在撰写该文之中,逐渐形成了一个新认识:对国外覆铜板(CCL)用新型材料发展的了解,不仅是只限于对新材料性能的熟知,即对它的开发结果的认识,更重要的是要扩展到挖掘、研究它的整个开发过程.

适应高频率及高速度的新型印制线路基板

近年来,电子仪器不断地向高速度、大容量发展,并且向高性能化呈现跳跃式进步.例如,移动电话的高性能化,网络通信服务的家电CPU搭接,图像处理技术的高清晰化,LSI组装的高速化、多样化,都要求印制线路基板向高频方向发展,这样就必须严格要求基板材料具有低介电常数、低介电损耗的特性.