高强PI纤维增强耐温光缆应力特性仿真分析

结合典型耐温光缆的结构设计,基于国产化高强聚酰亚胺(PI)纤维等作为承力材料,采用Abaqus结构力学仿真分析软件,建立该类光缆的有限元分析模型,并针对单一拉伸、单一温度因素和高低温-拉伸综合工况进行仿真研究,分析受力过程中其各组成材料所分担的应力情况以及各部分材料的应变情况。为设计人员提供参考,提高其设计能力和设计准确性。