高层厚铜板耐热可靠性研究

厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板,已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经具备了此类板的生产制作能力,但是对于高多层厚铜板产品,在做比较严苛的耐热可靠性测试时往往会出现裂纹及爆板等异常。文章主要从实际产品热冲击出现PP层裂纹异常入手,针对工程资料设计不同的结构,并进行试验验证查找问题产生的原因,为高层厚铜板可靠性提升提出工程设计建议。

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。

无铅化PCB及其对CCL基材的要求

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。