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介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响
被引量:
3
1
作者
蒋洪平
刘光聪
周毅
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2015年第4期717-720,共4页
通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温...
通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。
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关键词
银层附着力
银层厚度
耐焊接热
接触法
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职称材料
多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析
被引量:
2
2
作者
庄立波
包生祥
汪蓉
《理化检验(物理分册)》
CAS
2010年第2期97-99,共3页
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底...
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。
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关键词
多层陶瓷容器
耐焊接热
锡铅镀层
银端浆
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职称材料
片式钽电容器的耐焊接热性能与可靠性
被引量:
2
3
作者
封雪
焦瑞祥
张弛
《科技创新导报》
2019年第14期101-101,103,共2页
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为高密度元件标志之一的片式钽电容以其寿命长、耐高温、高频大容量且准确度高的优越性能以及轻型化、小型化、片式化的形状特点得到...
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为高密度元件标志之一的片式钽电容以其寿命长、耐高温、高频大容量且准确度高的优越性能以及轻型化、小型化、片式化的形状特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对片式钽电容器经过焊接上机后,开关机时出现失效的现象,根据片式钽电容器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出在生产制造、线路使用中如何避免失效的解决措施,从而提高电子产品的可靠性。
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关键词
片式钽电容器
浪涌失效
介质膜
耐焊接热
性能
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职称材料
新的表面安装LSI耐焊接热试验加湿技术
4
作者
肖虹
《电子质量》
1996年第5期30-33,共4页
本文介绍了一种通过高温、低压蒸气减小压力的设备进行加湿的技术,利用这个技术,在高温、低湿度情况下(130℃,28%RH),两天内可模拟防潮包装的吸潮状况,并证实了这种技术是可信的。
关键词
SMD
耐焊接热
试验
快速加湿
表面安装LSI
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职称材料
影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
5
作者
齐坤
赖永雄
李基森
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期60-62,共3页
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,...
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。
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关键词
电子技术
Ni/Cu
MLCC
铜端浆
粒径
耐焊接热
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职称材料
贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺
6
作者
黄云
周家兴
《日用电器》
2021年第7期49-53,66,共6页
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器...
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性。
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关键词
贴片式熔断器
耐焊接热
性能
改善方案
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职称材料
弯插电连接器耐搪锡焊接热分析
7
作者
李广志
吴天赐
《机电元件》
2021年第2期44-45,共2页
电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题。因此本文将以市场主流J30J弯插印制板产品为例,对连接器耐塘锡焊...
电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题。因此本文将以市场主流J30J弯插印制板产品为例,对连接器耐塘锡焊接热进行分析,验证产品性能并探索焊接热的极限。
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关键词
电连接器
弯插印制板
耐
塘锡
焊接
热
性能
极限
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职称材料
贴片保险丝产品耐焊性能研究
被引量:
1
8
作者
陈镇
袁红红
丁晨晖
《日用电器》
2017年第S1期115-119,共5页
本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。
关键词
耐焊接热
贴片保险丝
产品设计
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职称材料
MLCC内电极厚度对其性能影响的研究
被引量:
12
9
作者
陈长云
李筱瑜
刘新
《电子工艺技术》
2011年第2期105-107,共3页
贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。通过试验研究发现,镍层厚度在1μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC)。
关键词
多层陶瓷电容器(MLCC)
耐焊接热
绝缘稳定性
下载PDF
职称材料
微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺
10
作者
任雅勋
张春雷
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第24期1060-1063,共4页
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型...
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。
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关键词
微型陶瓷封装体电阻器
电镀
镍
锡
附着力
可焊性
耐焊接热
性能
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职称材料
环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响
11
作者
谭艳娥
蔡连章
林达儒
《电子制作》
2013年第12X期30-31,8,共3页
本文研究了环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响。首先适当选取了一种LED器件工业生产常用环氧树脂,通过对其DSC测试数据的分析,设计了三种固化方案并制造了若干LED器件,然后对LED器件进行了高压蒸汽、耐焊接热、冷热冲击等可靠性试...
本文研究了环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响。首先适当选取了一种LED器件工业生产常用环氧树脂,通过对其DSC测试数据的分析,设计了三种固化方案并制造了若干LED器件,然后对LED器件进行了高压蒸汽、耐焊接热、冷热冲击等可靠性试验,试验结果表明LED器件生产中适当优选环氧树脂固化条件对LED器件可靠性有较大提高。本研究结果对LED器件生产制造有一定的指导意义。
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关键词
环氧树脂
LED器件
可靠性
高压蒸汽
冷
热
冲击
耐焊接热
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职称材料
楔形无引线瓷介电容器电极制作及瓷体炸裂问题的研究
12
作者
沈国荣
《电工电气》
2010年第2期46-48,57,共4页
为了生产一种可靠性高、大容量、小体积、可焊性好、不炸裂、安装简便的楔形无引线瓷介电容器,通过调整瓷料配方和改进化学镀镍生产工艺制作电极,解决了该电容器在高温浸焊及安装上瓷体炸裂问题,并使该电容器本身的电参数性能有明显改...
为了生产一种可靠性高、大容量、小体积、可焊性好、不炸裂、安装简便的楔形无引线瓷介电容器,通过调整瓷料配方和改进化学镀镍生产工艺制作电极,解决了该电容器在高温浸焊及安装上瓷体炸裂问题,并使该电容器本身的电参数性能有明显改善。利用此种工艺制作的楔形无引线瓷介镍电极电容器,不仅解决了生产的技术难题,提高了产品质量,并降低了生产成本。
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关键词
楔形无引线瓷介电容器
耐焊接热
瓷料配方
化学镀镍电极新工艺
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职称材料
题名
介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响
被引量:
3
1
作者
蒋洪平
刘光聪
周毅
机构
中国电子科技集团公司第二十六研究所
出处
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2015年第4期717-720,共4页
基金
国际科技合作计划基金资助项目(2010DFR10690)
文摘
通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。
关键词
银层附着力
银层厚度
耐焊接热
接触法
Keywords
silver layer
adhesive force
soldering heat-resistance
contact method
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析
被引量:
2
2
作者
庄立波
包生祥
汪蓉
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
成都宏明电子科大新材料有限公司
出处
《理化检验(物理分册)》
CAS
2010年第2期97-99,共3页
文摘
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。
关键词
多层陶瓷容器
耐焊接热
锡铅镀层
银端浆
Keywords
multilayer ceramic capacitor
resistance to soldering heat
SnPb coating
silver termination paste
分类号
TM53 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
片式钽电容器的耐焊接热性能与可靠性
被引量:
2
3
作者
封雪
焦瑞祥
张弛
机构
航天恒星科技有限公司
出处
《科技创新导报》
2019年第14期101-101,103,共2页
文摘
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为高密度元件标志之一的片式钽电容以其寿命长、耐高温、高频大容量且准确度高的优越性能以及轻型化、小型化、片式化的形状特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对片式钽电容器经过焊接上机后,开关机时出现失效的现象,根据片式钽电容器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出在生产制造、线路使用中如何避免失效的解决措施,从而提高电子产品的可靠性。
关键词
片式钽电容器
浪涌失效
介质膜
耐焊接热
性能
分类号
TM53 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
新的表面安装LSI耐焊接热试验加湿技术
4
作者
肖虹
机构
电子部第五研究所
出处
《电子质量》
1996年第5期30-33,共4页
文摘
本文介绍了一种通过高温、低压蒸气减小压力的设备进行加湿的技术,利用这个技术,在高温、低湿度情况下(130℃,28%RH),两天内可模拟防潮包装的吸潮状况,并证实了这种技术是可信的。
关键词
SMD
耐焊接热
试验
快速加湿
表面安装LSI
Keywords
SMD Soldering heat test Pack crack Moisture soaking simulation High accelerated moisture soaking
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
5
作者
齐坤
赖永雄
李基森
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第8期60-62,共3页
基金
国家"十五""863"计划资助项目(2001AA32G030)
文摘
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。
关键词
电子技术
Ni/Cu
MLCC
铜端浆
粒径
耐焊接热
Keywords
electronic technology
Ni/Cu
MLCC(multilayer chip ceramic capacitor)
copper terminal paste of Cu
particle size
RSH
分类号
TM534.1 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺
6
作者
黄云
周家兴
机构
南京萨特科技发展有限公司
出处
《日用电器》
2021年第7期49-53,66,共6页
文摘
为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性。
关键词
贴片式熔断器
耐焊接热
性能
改善方案
Keywords
SMD fuse
resistance to soldering heat
improvement plan
分类号
TM563 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
弯插电连接器耐搪锡焊接热分析
7
作者
李广志
吴天赐
机构
空军装备部驻成都地区军事代表局驻贵阳地区第一军事代表室
贵州航天电器股份有限公司
出处
《机电元件》
2021年第2期44-45,共2页
文摘
电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题。因此本文将以市场主流J30J弯插印制板产品为例,对连接器耐塘锡焊接热进行分析,验证产品性能并探索焊接热的极限。
关键词
电连接器
弯插印制板
耐
塘锡
焊接
热
性能
极限
分类号
TN784 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
贴片保险丝产品耐焊性能研究
被引量:
1
8
作者
陈镇
袁红红
丁晨晖
机构
南京萨特科技发展有限公司
出处
《日用电器》
2017年第S1期115-119,共5页
文摘
本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。
关键词
耐焊接热
贴片保险丝
产品设计
Keywords
resistance to soldering heat
SMD fuses
product design
分类号
TM563 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
MLCC内电极厚度对其性能影响的研究
被引量:
12
9
作者
陈长云
李筱瑜
刘新
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《电子工艺技术》
2011年第2期105-107,共3页
基金
广东省科学技术厅省部产学研合作基金项目(2007B090400073)
文摘
贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。通过试验研究发现,镍层厚度在1μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC)。
关键词
多层陶瓷电容器(MLCC)
耐焊接热
绝缘稳定性
Keywords
Multi-layer ceramic capacitor
Resistance to thermal shock
Insulation stability
分类号
TN604 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺
10
作者
任雅勋
张春雷
机构
武汉晶泰电子有限公司
天津华创嘉信科技有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第24期1060-1063,共4页
文摘
针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。
关键词
微型陶瓷封装体电阻器
电镀
镍
锡
附着力
可焊性
耐焊接热
性能
Keywords
ceramic packaging micro-resistor
plating
nickel
tin
adhesion
weldability
welding heat resistance
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
TQ153.13 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响
11
作者
谭艳娥
蔡连章
林达儒
机构
广东省佛山市国星光电股份有限公司
出处
《电子制作》
2013年第12X期30-31,8,共3页
文摘
本文研究了环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响。首先适当选取了一种LED器件工业生产常用环氧树脂,通过对其DSC测试数据的分析,设计了三种固化方案并制造了若干LED器件,然后对LED器件进行了高压蒸汽、耐焊接热、冷热冲击等可靠性试验,试验结果表明LED器件生产中适当优选环氧树脂固化条件对LED器件可靠性有较大提高。本研究结果对LED器件生产制造有一定的指导意义。
关键词
环氧树脂
LED器件
可靠性
高压蒸汽
冷
热
冲击
耐焊接热
分类号
TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
楔形无引线瓷介电容器电极制作及瓷体炸裂问题的研究
12
作者
沈国荣
机构
辽宁建筑职业技术学院
出处
《电工电气》
2010年第2期46-48,57,共4页
文摘
为了生产一种可靠性高、大容量、小体积、可焊性好、不炸裂、安装简便的楔形无引线瓷介电容器,通过调整瓷料配方和改进化学镀镍生产工艺制作电极,解决了该电容器在高温浸焊及安装上瓷体炸裂问题,并使该电容器本身的电参数性能有明显改善。利用此种工艺制作的楔形无引线瓷介镍电极电容器,不仅解决了生产的技术难题,提高了产品质量,并降低了生产成本。
关键词
楔形无引线瓷介电容器
耐焊接热
瓷料配方
化学镀镍电极新工艺
Keywords
wedged non-lead porcelain capacitor
resistance to welding heat
porcelain material formula
new process of electroless nickel plating electrode
分类号
TM534 [电气工程—电器]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响
蒋洪平
刘光聪
周毅
《压电与声光》
CSCD
北大核心
2015
3
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职称材料
2
多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析
庄立波
包生祥
汪蓉
《理化检验(物理分册)》
CAS
2010
2
下载PDF
职称材料
3
片式钽电容器的耐焊接热性能与可靠性
封雪
焦瑞祥
张弛
《科技创新导报》
2019
2
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职称材料
4
新的表面安装LSI耐焊接热试验加湿技术
肖虹
《电子质量》
1996
0
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职称材料
5
影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因
齐坤
赖永雄
李基森
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
0
下载PDF
职称材料
6
贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺
黄云
周家兴
《日用电器》
2021
0
下载PDF
职称材料
7
弯插电连接器耐搪锡焊接热分析
李广志
吴天赐
《机电元件》
2021
0
下载PDF
职称材料
8
贴片保险丝产品耐焊性能研究
陈镇
袁红红
丁晨晖
《日用电器》
2017
1
下载PDF
职称材料
9
MLCC内电极厚度对其性能影响的研究
陈长云
李筱瑜
刘新
《电子工艺技术》
2011
12
下载PDF
职称材料
10
微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺
任雅勋
张春雷
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2014
0
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职称材料
11
环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响
谭艳娥
蔡连章
林达儒
《电子制作》
2013
0
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职称材料
12
楔形无引线瓷介电容器电极制作及瓷体炸裂问题的研究
沈国荣
《电工电气》
2010
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