介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。

多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析

针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。

片式钽电容器的耐焊接热性能与可靠性

为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为高密度元件标志之一的片式钽电容以其寿命长、耐高温、高频大容量且准确度高的优越性能以及轻型化、小型化、片式化的形状特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对片式钽电容器经过焊接上机后,开关机时出现失效的现象,根据片式钽电容器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出在生产制造、线路使用中如何避免失效的解决措施,从而提高电子产品的可靠性。

新的表面安装LSI耐焊接热试验加湿技术

本文介绍了一种通过高温、低压蒸气减小压力的设备进行加湿的技术,利用这个技术,在高温、低湿度情况下(130℃,28％RH),两天内可模拟防潮包装的吸潮状况,并证实了这种技术是可信的。

影响Ni/Cu电极Y5V MLCC耐焊接热失效的原因

研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响。结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对片容的耐焊接热具有明显的改善作用;在端头不被氧化的前提下,烧端工序充足的氧含量对改善耐焊接热具有积极作用。通过以上改进,在实际生产中RSH失效率已由改进前的100×10–6以上降到了5×10–6以下。

贴片式熔断器耐焊接热失效原因分析及改善工艺

为适应电子元器件装配自动化、电子产品小型化的发展趋势,贴片式高密度元件逐渐成为电子行业的首选,作为保护性元器件的贴片式熔断器以其小型化、贴片化、耐高温、耐高压、成本低等特点得到了越来越广泛的应用。本文通过对贴片式熔断器经过耐焊接热可靠性测试后失效,产品出现阻值变化率异常的原因,根据贴片式熔断器的生产制造、使用的原理进行分析,找出造成失效的原因,并根据原因,提出具体改善方案能解决耐焊接热可靠性失效,从而提高电子产品的可靠性。

弯插电连接器耐搪锡焊接热分析

电连接器产品广泛使用于各个行业,其中弯插印制板式产品在各个重要项目上也深受欢迎,但随着产品不断使用以及用户使用操作的更改,近年来不断出现因焊接热导致的质量问题。因此本文将以市场主流J30J弯插印制板产品为例,对连接器耐塘锡焊接热进行分析,验证产品性能并探索焊接热的极限。

贴片保险丝产品耐焊性能研究

本文通过对相关标准中关于耐焊接热的测试要求进行了对比,同时结合贴片保险丝产品的不同产品设计工艺特点,及其经受耐焊接热测试后的可能发生的问题进行了相关分析说明。

MLCC内电极厚度对其性能影响的研究

贱金属多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极镍层厚度对其常规电性能、耐热冲击和绝缘稳定性有严重的影响。通过试验研究发现,镍层厚度在1μm左右,可获得常规电性能良好和高可靠性的贱金属多层陶瓷电容器产品(BME-MLCC)。

微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺

针对微型陶瓷封装体电阻器的特点和用户对零件的特殊性能要求,介绍了其电镀工艺实施过程的注意事项。探讨了各工序溶液体系、镀层厚度、电镀工艺条件、导电介质的形状及大小等因素对电阻器可焊性和耐焊接热性能的影响。最终确定对微型陶瓷封装体电阻器先电镀半光亮镍再电镀哑光锡,得到具有优良附着力、焊接性和耐焊接热性能的镀层。

环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响

本文研究了环氧树脂固化条件对LED器件可靠性的影响。首先适当选取了一种LED器件工业生产常用环氧树脂,通过对其DSC测试数据的分析,设计了三种固化方案并制造了若干LED器件,然后对LED器件进行了高压蒸汽、耐焊接热、冷热冲击等可靠性试验,试验结果表明LED器件生产中适当优选环氧树脂固化条件对LED器件可靠性有较大提高。本研究结果对LED器件生产制造有一定的指导意义。

楔形无引线瓷介电容器电极制作及瓷体炸裂问题的研究

为了生产一种可靠性高、大容量、小体积、可焊性好、不炸裂、安装简便的楔形无引线瓷介电容器,通过调整瓷料配方和改进化学镀镍生产工艺制作电极,解决了该电容器在高温浸焊及安装上瓷体炸裂问题,并使该电容器本身的电参数性能有明显改善。利用此种工艺制作的楔形无引线瓷介镍电极电容器,不仅解决了生产的技术难题,提高了产品质量,并降低了生产成本。