环氧包封层对高压陶瓷电容器耐电压水平的影响研究

随着高压陶瓷电容器应用范围的不断扩大 ,环氧树脂包封层的质量问题变得越来越突出而日益受到广泛的关注。固化残余应力是高压陶瓷电容器产品耐电压合格率降低的主要原因之一 ,其与电机械力的联合作用造成陶瓷 -环氧界面的劣化。本文就减少残余应力 ,改善高压陶瓷电容器耐电压水平的不同方法进行了深入研究 ,提出了退火、静置和提高填料量以及对包封层增韧等技术手段。

超高压瓷介电容器耐电压水平的研究

超高压瓷介电容器作为电路中的核心部件,在电路中起到倍压作用,介质耐电压是超高压瓷介电容器重要性能指标之一,超高压电容器介质耐电压均在30 kV以上,如何提高超高压瓷介电容器耐电压水平是目前面临的难题。基于陶瓷电容器击穿破坏遵循弱点击穿的原理,利用Ansys仿真软件对超高压电容器进行电场仿真,找出击穿薄弱点,并通过加强工艺设计、结构设计来提高介质耐电压水平,文章分别围绕生坯成型、瓷件烧结、电容器装配三个方面对如何提高超高压瓷介电容器的耐电压水平展开研究,最终制备出高耐电压水平的陶瓷电容器。