通讯设备保护用低阻PTC元件的研制

介绍了通讯设备过流保护用低阻ＰＴＣ元件的研究过程， 发现ＴｉＯ２ 粒度、工艺参数、金属电极以及封装形式对低阻ＰＴＣ元件的电性能有较大影响。通过对以上因素进行综合优化调整，妥善解决了低阻系列ＰＴＣ产品的细晶化与低阻值之间的矛盾， 制得了满足厂家要求的ＰＴＣ产品。

低温脱除超级电容器用多孔炭含氧官能团

提升双电层超级电容器(EDLCs)能量密度的关键在于提高多孔炭电极材料的耐电压特性。然而目前提高多孔炭耐电压特性的难点是既脱除多孔炭的含氧基团、又不破坏多孔炭的层次孔结构。对此,选择镍基催化剂、利用催化剂表面发生的氢溢流现象,实现低温条件下脱除多孔炭的含氧基团,得到低氧含量的多孔炭。与H气氛下的热还原脱氧过程相比,基于氢溢流现象的脱氧过程除了热解反应和加氢反应,还包括高活性氢原子参与的剧烈加氢反应。此外,考察了基于一级氢溢流和二级氢溢流现象的多孔炭脱氧过程的作用机制。由于镍纳米颗粒和多孔炭之间存在Ni—O—C键和Ni—C键,一级氢溢流抑制了多孔炭含氧基团的脱除。二级氢溢流避免了Ni—C键和Ni—O—C键的形成,解离的高活性氢原子可在厘米级别的长距离范围内扩散,能更有效脱除多孔炭表面的C—O、C=O等含氧基团。此外,二级氢溢流脱氧后得到的多孔炭(PC-Ni-655)的碳层结构的有序度提高且孔道结构没有被破坏。当PC-Ni-655应用于EDLCs时,在3.3 V的高电压窗口下表现出较小的自放电现象和良好的循环稳定性(在1 A·g^(-1)循环5 000圈后,容量保持率为87.9%)。