耐高过载LTCC一体化LCC封装的研制

通过封装结构设计及其制造工艺流程和LTCC基板加工、围框与基板共晶焊接、平行缝焊封盖等制造工艺的研究,成功研制了适于多芯片、多元器件微电子模块的LTCC一体化LCC封装外壳,封装气密性满足国军标要求,能够达到抗25000g机械冲击应力的耐高过载水平。

微电路耐高过载技术研究和发展浅述

耐高过载技术研究主要有两个重要方向，其一是产品对象的外在耐高过载加固和缓冲防护技术，其二是器件自身的结构、工艺和材料技术。影响基板自身抗过载水平的主要因素包括基体材料、基板尺寸和结构等。为保证元件具有足够的粘接强度来承受高过载冲击，分别针对元件与基板粘接、基板与外壳粘接采取了专门的粘接和加固技术。为有效提高电路封装结构耐高过载能力，在金属外壳封装结构设计、封装内基板分割设计等方面采用了专门的技术措施。

混合集成电路耐高过载封装结构技术研究

混合集成电路的一种典型封装结构是双列直插浅腔金属封装，这种封装结构存在一些薄弱环节，直接影响了混合集成电路产品耐高过载水平的提升。采用卡槽式外壳封装结构的可以将衬底基板置于卡槽内，使电路基板在Y1、X／Z方向均可得到结构性支撑，进而提高衬底组装的耐高过载水平。对于大尺寸电路基板，可以采取布局分割的方法，将大尺寸基板分割成多个小尺寸基板，以提高电路整体耐高过载水平。耐高过载试验结果表明，中等尺寸产品耐高过载水平可达到20000g，小尺寸产品（面积〈20×20mm^2）耐高过载水平可达到30000g。

MCM-C耐高过载试验研究

探讨了耐高过载概念的基本内涵,介绍了MCM-C耐高过载试验研究的主要内容和试验方法,给出了MCM-C耐高过载试验研究的结果和分析结论。

变压器用耐高温绝缘纸性能对比分析

为了研究植物油与耐高温绝缘纸构成的绝缘系统在变压器中应用的可行性,以牛皮纸为基准,对比研究了热改性纸(TUK)、Nomex?T910的初始力学性能与浸渍不同绝缘油后的电气强度。同时依据IEC/TS62332-1:2011搭建双温热老化平台,对天然酯FR3浸渍Nomex?T910的绝缘系统进行了热评定。结果表明:T910的拉伸强度与撕裂强度满足变压器的制造要求,浸渍绝缘油后的电气强度高于牛皮纸、TUK。在绝缘纸温度为180℃、绝缘油温度为115℃时,铜导体内侧天然酯浸渍Nomex?T910绝缘系统的寿命为259 h,外侧天然酯浸渍T910绝缘系统的寿命为576 h,均高于矿物油浸渍牛皮纸绝缘系统的寿命,表明天然酯浸渍Nomex?T910绝缘系统的耐热性优于矿物油浸渍牛皮纸绝缘系统的耐热性。

高过载条件下红外成像技术研究

通过对抗过载技术在理论上进行深入分析,研究了减振新方法、新工艺,增加可行的减振措施。通过减重、高强度材料、减振垫及对电子线路器件进行整体灌封加固等措施,提高了红外成像系统的短时抗高过载的能力,为红外图像制导的进一步工程化研制奠定了基础。

MCM高过载环境适应技术的应用和发展

本文探讨了耐高过载概念的基本内涵,阐述了军用MCM耐高过载技术研究的主要内容及其应用情况,介绍了MCM耐高过载技术研究和应用在近期及未来的发展方向。