为了能更准确地测试COB(chip on board)LED各项参数,COB器件必须在接近工作温度85℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中,集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机,实现COB加热测试自动化生产,避免人为因...为了能更准确地测试COB(chip on board)LED各项参数,COB器件必须在接近工作温度85℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中,集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机,实现COB加热测试自动化生产,避免人为因素的影响,检测精度高。为了兼容大部分的COB尺寸,上料采用图像识别自动上料,探针、对齐机构采用可调整设计,方便快速换产。经实际应用证明,该设备自动化程度高、测试准确、生产效率高、运行稳定,满足客户生产需求。展开更多
文摘为了能更准确地测试COB(chip on board)LED各项参数,COB器件必须在接近工作温度85℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中,集耐高压测试、分光测试和微点亮识别不良和包装等多功能的一体机,实现COB加热测试自动化生产,避免人为因素的影响,检测精度高。为了兼容大部分的COB尺寸,上料采用图像识别自动上料,探针、对齐机构采用可调整设计,方便快速换产。经实际应用证明,该设备自动化程度高、测试准确、生产效率高、运行稳定,满足客户生产需求。