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内优外秀Kingmax 512MB SD卡试用感受
1
作者
小晶
《网络与信息》
2004年第5期50-50,共1页
关键词
KINGMAX公司
TinyBGA内存封装技术
一体化封装技术
容量
SD记忆卡
防水
能力
耐
高温
能力
耐高压能力
读写速度
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职称材料
题名
内优外秀Kingmax 512MB SD卡试用感受
1
作者
小晶
出处
《网络与信息》
2004年第5期50-50,共1页
关键词
KINGMAX公司
TinyBGA内存封装技术
一体化封装技术
容量
SD记忆卡
防水
能力
耐
高温
能力
耐高压能力
读写速度
分类号
TP333.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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1
内优外秀Kingmax 512MB SD卡试用感受
小晶
《网络与信息》
2004
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