用于连接Al_2O_3陶瓷的耐高温胶黏剂的制备与研究

以陶瓷先驱体硅树脂胶黏剂作为基体,TiB2和低熔点玻璃粉为活性填料制备用于连接Al2O3陶瓷的耐高温胶黏剂。利用傅里叶红外(FTIR)、热重分析(TGA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和剪切强度测试对胶黏剂的固化交联、耐热性、裂解产物的物相组成、连接层的微观形貌及连接性能进行了表征。结果表明,先驱体硅树脂在加热条件下能通过缩合反应进行固化交联,加入的活性填料TiB2和玻璃粉能与先驱体硅树脂的裂解产物发生化学反应,大幅度提高胶黏剂耐热性和高温连接性能。

金属与陶瓷耐高温胶黏剂的研究

以线性酚醛树脂为固化剂,硅微粉为填料剂,采用缩合型聚酰胺酸(PAA)对邻甲酚甲醛环氧树脂(ECN)进行改性,制备一种适用于金属与陶瓷的耐高温胶黏剂。考察了聚酰胺酸的加入量、线性酚醛树脂的加入量对胶黏剂的耐热性和胶结件力学性能的影响,确定较佳方案:37.7%邻甲酚甲醛环氧树脂,5.7%PAA,22.6%线性酚醛树脂,34%硅微粉。在此配方下制备的耐高温胶黏剂可使陶瓷与钢件胶结件的剪切强度和弹性模量达到12.95 MPa和27.4 GPa,胶黏剂热分解温度为417℃,力学和耐热性能明显提高。

绝缘板用耐高温胶黏剂的制备与表征

将环氧树脂胶黏剂与磷酸二氢铝混合,并加入氢氧化铝、氧化铜、钨酸钠、三氧化二铬等填料,制备了绝缘板用有机-无机杂化耐高温胶黏剂。对杂化胶黏剂的粘接强度、热稳定性、分子结构和微观形貌等进行了测试分析。结果表明:当环氧树脂胶黏剂与磷酸二氢铝的质量比为2∶3,填料质量分数为35%,m(Al(OH)3)∶m(H4Na2O6W)∶m(CaO)∶m(CNT)=1∶1∶1∶0.1时,杂化胶黏剂的粘接强度可达10.00 MPa,在700℃时胶黏剂的质量损失率仅为37%,且具有较好的耐高温性能。

含苯并咪唑基耐高温聚酰亚胺胶黏剂制备研究

文章结合现有的耐高温聚酰亚胺胶黏剂制备方法,提出了使用共聚2-(3-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑、4,4’-二氨基二苯醚以及N,N-二甲基乙酰胺,结合程序化升温固化完成对PI胶黏剂产物的制备方法。同时,结合对基于该方法得到的PI胶黏剂展开性能分析,验证所述方法的可靠性,并进一步对该含苯并咪唑基耐高温聚酰亚胺胶黏剂制备方法进行了完善。

胶黏剂检测评价技术研究进展

综述了胶黏剂的检测评价技术,重点介绍了胶黏剂常规性能检测评价技术,包括耐高温和超低温胶黏剂、导电胶黏剂、无色透明胶黏剂、高导热胶黏剂、环保型胶黏剂特种性能的检测评价技术,详细讨论了各种检测评价技术的特点和方法。通过对胶黏剂现有的检测和评价方法系统的梳理、整合,建立起高水平、系统、完整、科学、有效、规范的胶黏剂检测表征与评价体系。结合实际情况,提出了胶黏剂检测评价领域未来研究的发展方向及关键所在。

环氧-酮酐耐高温胶黏剂的制备与研究

制备了环氧树脂-二苯酮四羧酸二酐(BTDA)耐高温胶黏剂。通过BTDA/E51的比例与胶黏剂剪切强度关系,证明BTDA/E51在60%~80%之间,胶黏剂在常温和高温(230℃)下力学性能优异。研究了不同固化机制下胶黏剂力学性能。测定了胶黏剂在各温度下的剪切强度,表明室温到230℃之间,力学性能稳定。通过TGA分析以及热老化评价,表明胶黏剂的耐热性能优异。通过与市售ECCOBAND-104强度比较,表明该环氧-酮酐胶黏剂耐热稳定性更高。

耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究进展

文摘综述了近年来耐高温聚酰亚胺胶黏剂的研究发展状况,对聚酰亚胺胶黏剂尤其是加成型聚酰亚胺胶黏剂的化学合成方法和胶黏剂结构与性能的关系进行了分析与总结,并对耐高温聚酰亚胺胶黏剂的应用和未来发展趋势进行了展望。

耐150℃太阳翼基板结构胶黏剂性能研究

介绍了一种J-159结构胶黏剂,用于太阳翼基板结构的板-芯胶接,重点进行了胶黏剂的力学性能、真空挥发性能、耐辐照性能研究,同时开展了典型件的制备及热真空循环试验。结果表明,J-159胶黏剂在150℃下各项力学性能保持率均>56%,远高于常用的J-47胶黏剂,具有很好的耐高温性能。同时,真空挥发性能和耐带电粒子辐照性能满足航天器空间应用要求,制备的典型件在-105~+150℃热真空循环试验后,外观质量、胶接质量及其他性能均符合指标要求,能够满足卫星太阳翼基板耐150℃及以下空间环境的使用需求。

环氧树脂改性聚三唑胶黏剂

本文通过环氧树脂E51与叠氮化钠反应,合成叠氮化环氧树脂(E51-N_3),并采用多种手段对其结构进行表征。利用合成的E51-N_3与N, N, N’, N’-四炔丙基-4, 4’-二氨基-二苯甲烷(TPDDM)、联苯二苄叠氮(BPDBA)反应,制备改性聚三唑胶黏剂,并研究单体配比对其固化行为、热性能、粘结性以及耐湿热老化性能的影响。结果表明:改性聚三唑胶黏剂的玻璃化转变温度(T_g)随着E51-N_3加入比例的增加而降低,热分解温度(T_(d5))基本不变,在常温下的拉伸剪切强度为20.9MPa,比改性前提高37%。与环氧树脂E51/DDM体系相比,改性聚三唑胶黏剂具有优异的高温粘结性及耐湿热老化性。

耐高温有机胶黏剂研究进展

对国内外耐高温有机胶黏剂的研究进展进行了综述。对耐高温有机胶黏剂的定义、种类做了简明阐述。对环氧树脂、酚醛树脂、有机硅、聚酰亚胺、聚氨酯、氰酸酯等耐高温胶黏剂的制备、性能和应用进行了较详细的论述。分别讨论了各种耐高温有机胶黏剂基体树脂的结构和性能特点以及提高上述胶黏剂耐高温性能的改性方法。对聚苯并咪唑和聚喹噁啉胶黏剂进行了简介。最后,对耐高温有机胶黏剂今后的发展趋势进行了展望。

无机填料改性有机硅胶黏剂高温黏结性能及机理分析

以有机硅树脂为基体,以金属Al、B4C和气相法制备的SiO2为无机填料制备了耐高温胶黏剂。采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪和热重分析分别研究了胶黏剂的相组成、微观结构及热稳定性,通过抗压剪切强度测试陶瓷黏结性能。结果表明:胶黏剂经1 150℃热处理后的质量增加了38%;当用于刚玉陶瓷黏接时,黏接试样200℃固化后的黏接强度为9.00MPa,经1 000℃热处理后提高到45.60MPa。黏接机理分析表明,当温度小于600℃,黏接强度来源于胶黏剂中的有机硅树脂;超过600℃,金属Al粉和B4C氧化并与有机树脂裂解产物发生反应,生成xSiOm Cn·yB2O3、2Al2O3·B2O3和9Al2O3·2B2O3等玻璃/陶瓷相,氧化伴随着体积膨胀可有效抑制有机基体高温裂解导致的体积收缩,并愈合裂解带来的微观缺陷。此外黏接界面发生元素互扩散层,引入化学键的作用,进一步提高了胶黏剂的高温黏接强度。

聚酰亚胺改性环氧树脂胶黏剂的研究

环氧树脂和聚酰亚胺的性能具有一定的互补性,用聚酰亚胺对环氧树脂进行改性可以综合两者的优点,得到具有良好机械性能和粘结强度的耐高温环氧胶黏剂。用聚酰亚胺中间体聚酰胺酸(PAA)对环氧树脂(EP)进行改性,加入一定量的端羧基丁腈橡胶(CTBN),用4,4’-二氨基二苯砜(DDS)做固化剂,先在一定温度下进行预反应,然后在一定的工艺条件下固化,通过调节不同的配比,得到具有较高耐热性的环氧树脂胶黏剂。具体研究了PAA用量、DDS用量、CTBN用量对胶黏剂力学性能的影响,筛选较好的配方。采用热重分析仪(TG)和差热扫描量热仪(DSC)等研究胶黏剂的耐热性能,并利用傅立叶变换红外光谱(FTIR)对各树脂进行结构表征,采用扫描电镜(SEM)对固化后胶黏剂的断面形貌进行了分析。