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使用T-Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板 被引量：1
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作者 Gourtney R.furnival 胜庚义 《印制电路信息》 2001年第9期21-25,共5页
T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材.该板或基材是由层压金属和介质层构成的.该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间.
关键词 T-Lam材料 导热 耐高电流 多层板 混合电路板 印刷电路板
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