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电化学迁移与耐CAF基材 被引量:5
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作者 张良静 刘晓阳 《印制电路信息》 2007年第11期20-21,66,共3页
文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
关键词 电化学迁移 导电阳极丝 无铅 耐caf基材
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