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电化学迁移与耐CAF基材
被引量:
5
1
作者
张良静
刘晓阳
《印制电路信息》
2007年第11期20-21,66,共3页
文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
关键词
电化学迁移
导电阳极丝
无铅
耐caf基材
下载PDF
职称材料
题名
电化学迁移与耐CAF基材
被引量:
5
1
作者
张良静
刘晓阳
机构
江南计算技术研究所
出处
《印制电路信息》
2007年第11期20-21,66,共3页
文摘
文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
关键词
电化学迁移
导电阳极丝
无铅
耐caf基材
Keywords
electrochemical migration
conductive anodic filament
lead-free
Anti-
caf
laminates
分类号
TN04 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
电化学迁移与耐CAF基材
张良静
刘晓阳
《印制电路信息》
2007
5
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