Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构,并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力,得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料,为公司选用耐CAF板料提供了参考。