一种IGBT模块端口等效耦合热阻抗的离散化方波提取法

以绝缘栅双极晶体管(IGBT)的可靠性研究为背景,针对IGBT模块现有热网络建模及耦合热阻抗提取方法的不足,提出一种采用离散化方波提取模块内部IGBT芯片及反并联二极管(FWD)之间耦合热阻抗的方法。该方法基于热敏电参数(TSEP)测量结温的原理和热网络响应特性,将IGBT模块视为一个黑盒子,通过基于模块端口TSEP的测量来建立其内部热学行为的等效热网络模型,从而可普遍适用于多种内部封装结构的模块。最后通过采用所提方法,对一款典型多芯片并联封装的模块进行实验测量,验证了所提方法的可行性和准确度。

折叠波导振荡器中的“热”耦合阻抗求解

耦合阻抗是折叠波导慢波结构注-波互作用强度的重要指标。基于公式计算和软件模拟只能计算出冷腔耦合阻抗。本文对320GHz折叠波导振荡器加载电子注之后的'热'耦合阻抗进行了分析,首先提取出折叠波导振荡器中的纵向电场,对电场分量进行滤波,分离出高频电场,再用高频电场计算出'热'耦合阻抗,并与冷腔耦合阻抗进行了对比。