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耦合及激光焊接工艺对光组件跟踪误差的影响 被引量:1
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作者 牛江丽 常巍 +1 位作者 赵伟 吕怡凡 《电子工艺技术》 2023年第6期25-28,40,共5页
为了缩小光组件的跟踪误差的范围,以保持光组件在高低温工作状态下输出功率稳定性,对耦合和激光焊接工艺进行了研究。通过对光组件关键工艺参数开展大量对比优化试验,深入分析了耦合离焦量、焊接能量、焊点个数对光组件跟踪误差的影响,... 为了缩小光组件的跟踪误差的范围,以保持光组件在高低温工作状态下输出功率稳定性,对耦合和激光焊接工艺进行了研究。通过对光组件关键工艺参数开展大量对比优化试验,深入分析了耦合离焦量、焊接能量、焊点个数对光组件跟踪误差的影响,得到优化后工艺参数:耦合离焦量为26μm,单脉冲焊接能量为3 J,焊点为12点均分。采用优化后的工艺参数进行了100支器件小批制作和测试,结果表明,光组件的跟踪误差能从±1.5 dB缩小到±1.3 dB。 展开更多
关键词 光组件 激光焊接 耦合离焦量 跟踪误差
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