有机层合玻璃界面黏接性能研究

为研究有机层合玻璃界面黏接性能,测试了中间层胶片聚氨酯(TPU)、聚乙烯缩醇丁醛(PVB)与有机玻璃(PMMA)、聚碳酸酯(PC)之间在不同载荷方式(90°剥离、拉伸、剪切)及不同环境温度(-30~70℃)下的黏接强度,并通过测定材料的表面自由能阐述了黏接机理。结果表明:TPU与PC之间黏接强度较高,TPU、PVB胶片与PMMA之间黏接强度均较低,PVB与PC之间由于塑化剂迁移至黏接界面几乎无黏接强度;测试环境温度由低到高,黏接强度逐渐降低,但在低温下可能由于热膨胀系数差异以及胶层硬化易导致黏接失效;90°剥离以及拉伸这两种载荷方式对黏接界面的缺陷敏感性较高,而剪切作用主要考察胶层本身的强度,对黏接界面缺陷不敏感。