聚(双环戊二烯-co-环辛二烯)微流控芯片的制备

环辛二烯与双环戊二烯通过开环易位聚合制得了聚(双环戊二烯-co-环辛二烯)共聚物。当环戊二烯与环辛二烯的质量比为1∶1时,制得的弹性共聚物的力学性能接近于聚二甲基硅氧烷(PDMS),可通过模塑成型工艺实现高精度的微尺寸结构成型。利用聚双环戊二烯半固化凝胶的反应特性,仅需升温至80℃并恒温20 min,即可实现共聚物与聚双环戊二烯基底之间的稳定键合。聚(双环戊二烯-co-环辛二烯)微流控芯片加工全流程耗时<1 h。此外,共聚物微流控芯片可通过类似于PDMS的连接方式,实现简单、高效的密封连接。利用共聚物微流控芯片制得单分散的微液滴,控制连续相的流速即可实现微液滴尺寸的调变。