聚合物包覆二氧化硅及其环氧树脂固化物的研究

使用合有氨基的硅烷偶联剂对纳米二氧化硅进行表面修饰，然后再与含有羧基的甲基丙烯酸甲酯共聚物反应，得到聚合物包覆二氧化硅微粒子。使用FT-IR及粒径分布仪对该微粒子进行了鉴定与观察，证实了聚合物通过化学键结合包覆在二氧化硅表面。研究了舍有该微粒子的环氧树脂固化物的力学性能。当微粒子的添加量为2wt％时，其抗拉强度、冲击强度及硬度都得到了一定的提高，有较明显的增韧效果。