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无铅电子组装材料——导电胶的研究进展 被引量:11
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作者 谢明贵 郭丹 +1 位作者 黄艳 卢志云 《精细化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1061-1065,共5页
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导... 电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。引用文献43篇。 展开更多
关键词 导电胶 导电填 聚合物粘料 添加剂 导电性 可靠性 电子化学品
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