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无铅电子组装材料——导电胶的研究进展
被引量:
11
1
作者
谢明贵
郭丹
+1 位作者
黄艳
卢志云
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期1061-1065,共5页
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导...
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。引用文献43篇。
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关键词
导电胶
导电填
料
聚合物粘料
添加剂
导电性
可靠性
电子化学品
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职称材料
题名
无铅电子组装材料——导电胶的研究进展
被引量:
11
1
作者
谢明贵
郭丹
黄艳
卢志云
机构
四川大学化学学院
出处
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期1061-1065,共5页
文摘
电子产品小型化、便携化、集成化的趋势和人类环保意识的增强,使传统的电子组装材料已不能满足现实的需要。导电胶作为一种无铅、绿色、环境友好的新型电子组装材料,正日益成为电子工业中组装材料的主流。该文对导电胶的组成、分类、导电机理、导电胶的导电填料、聚合物粘料、添加剂等基本组成材料和导电胶性能研究进展作了综述。引用文献43篇。
关键词
导电胶
导电填
料
聚合物粘料
添加剂
导电性
可靠性
电子化学品
Keywords
conductive adhesives
conductive fillers
polymer viscosity materials
additives
conductivity
reliability
electronic chemicals
分类号
TQ437 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无铅电子组装材料——导电胶的研究进展
谢明贵
郭丹
黄艳
卢志云
《精细化工》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008
11
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