聚丙烯酸酯-聚有机硅氧烷复合乳液的合成与性能

以甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸、八甲基环四硅氧烷（Ｄ４）和乙烯基七甲基环四硅氧烷（ＶＤ４）为共聚单体，在８５℃下采用一次投料法合成了稳定的聚丙烯酸酯－聚有机硅氧烷复合乳液。实验结果表明，当ＶＤ４／Ｄ４摩尔比为０．００８，有机硅质量分数小于２０％时，单体转化率均高于８２％，胶乳粒径为５０～６０ｎｍ，且粒径分布均匀；当有机硅质量分数大于２５％时，聚合过程中有凝聚物产生，乳液不稳定。胶膜的拉伸强度随有机硅质量分数的增加而降低。

环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能

为改进目前环氧LED封装材料柔性差、有机硅改性环氧树脂需要高温固化等缺点,采用紫外(UV)固化技术,将环氧树脂与含环氧基团聚有机硅倍半氧烷交联杂化,制备了环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,并通过13 C-NMR、29 Si-NMR、SEM、FTIR、TGA和UV-vis等研究了UV固化对环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料的结构及性能的影响。结果表明,聚有机硅倍半氧烷与环氧树脂在紫外固化过程中,快速原位杂化形成环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料,没有相分离,获得的环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化膜材料具有透过率高、耐高温、耐紫外、附着力好等特点,可用于LED封装材料、电子封装材料等光电领域。

聚氨酯改性聚有机硅氧烷的研究进展

综述了聚氨酯改性聚有机硅氧烷的制备方法以及改性产物的相结构与性能,并展望了其应用前景。

ABA型三嵌段聚有机硅氧烷的合成

用八甲基环四硅氧烷 (D4)、八苯基环四硅氧烷 (P4)、1,3,5 ,7-四甲基 - 1,3,5 ,7-四乙烯基环四硅氧烷 (V4)作为单体 ,N ,N -二甲基甲酰胺 (DMF)作促进剂 ,氢氧化锂作引发剂 ,采用活性聚合方法 ,分 3次加料 ,相继形成了二甲基 -甲基乙烯基聚硅氧烷 (A)、二甲基 -二苯基 -甲基乙烯基聚硅氧烷 (B) ,合成了ABA型三嵌段聚有机硅氧烷 ,并对其结构进行了表征。结果表明 ,此反应为嵌段聚合 。

双官能基改性聚有机硅氧烷的合成及应用研究进展

介绍了氨基和聚醚改性聚硅氧烷、氨基和酰氨基改性聚硅氧烷、氨基和长链烷烃改性聚硅氧烷、环氧基和聚醚改性聚硅氧烷及羧基和长链烷烃改性聚硅氧烷等双官能基改性聚有机硅氧烷的特性 ,简述了合成过程及应用工艺 ,并对其前景进行了预测。

聚有机硅氧烷/蒙脱土纳米复合乳液的制备及稳定性研究

以十二烷基苯磺酸(DBSA)为插层剂改性蒙脱土(MMT),制得了有机蒙脱土(OMMT),采用原位插层聚合法,以八甲基环四硅氧烷(D_4)、乙烯基三甲氧基硅烷(A-171)和OMMT为原料制备了聚有机硅氧烷/蒙脱土(PDMS/OMMT)纳米复合乳液,研究了DBSA添加工艺、OMMT用量、反应温度、A-171及乳化剂用量等对D_4转化率和乳液稳定性的影响,并采用XRD、FT-IR等手段对OMMT及PDMS/OMMT低聚体的结构进行了表征。结果表明:在反应初始阶段通过外加DBSA,可使D_4在OMMT层间开环聚合,形成剥离结构;当m(OMMT):m(D_4)为20,反应温度为80℃、m(A-171):m(D_4)和m(乳化剂):m(D_4)分别为2.0和3.0时,D_4转化率达到71.3%,PDMS/OMMT乳液的稳定性最好。

分子水平上有机-无机杂化的聚有机硅倍半氧烷材料研究进展

聚有机硅倍半氧烷作为分子级的有机-无机杂化材料,与一般的硅树脂相比,具有更优异的耐热性、电绝缘性、耐候性以及耐化学药品性等。综述了近期国内外聚有机硅倍半氧烷的合成方法与表征手段,重点介绍了水解法和非水解法各自的优势及特点。同时将一维微纳米材料与有机硅材料两者的特点相结合,探索了聚有机硅倍半氧烷微纳米管及微球的合成。

聚有机硅氧烷-聚丙烯酸酯IPN涂料的合成

研究聚有机硅氧烷－聚丙烯酸酯互穿聚合物网络（ＩＰＮ）涂料的合成，并用ＩＲ、ＴＧ、ＳＥＭ、ＧＰＣ及性能测试等方法进行分析．结果表明，该涂料可用作摩岩石刻防风化材料，具有无色透明、硬度高、附着力强、耐酸沉降、耐热老化性好及有优良的透水气性，可避免使用单一有机硅涂料或丙烯酸系涂料造成的“保护性”

大分子植酸-聚有机硅倍半氧烷的合成及性能

采用溶胶-凝胶方法,无需小分子酸催化剂,利用硅烷化植酸的反应活性和酸催化活性,与硅烷单体共水解缩聚,在聚有机硅倍半氧烷分子链上原位接枝植酸,合成了分子量大于50000的大分子植酸-聚有机硅倍半氧烷.用GPC,13C NMR,29Si NMR,XPS,Raman光谱,SEM及电化学测试等分析手段进行表征,对比不同酸催化植酸-聚有机硅倍半氧烷(PAP),单宁酸-聚有机硅半氧烷(TAP),盐酸-聚有机硅半氧烷(HCP)的结构和性能,发现植酸-聚有机硅倍半氧烷上的螯合基团与金属表面的活性基团反应而键合,在金属表面形成致密的保护膜,PAP与TAP和HCP比较具有优异的防腐性能.

聚有机硅倍半氧烷热解研究进展

国防航空工业的发展需求高性能陶瓷 ,尤其是纳米陶瓷。聚有机硅倍半氧烷可作为前躯体 ,通过热解制备陶瓷。该方法操作简便 ,易于控制。本文综述了国外有关聚有机硅倍半氧烷热解理论与应用研究近况 ,并对这一领域的发展进行了展望。

聚有机硅氧烷改性尼龙的摩擦性能研究

用环块磨损仪研究了不同结构的聚有机硅氧烷改性尼龙-6的摩擦性能。试验表明加入少量(<5％)的聚有机硅氧烷可降低尼龙塑料的摩擦系数和磨耗。在低速度下,聚二乙基硅氧烷改性的效果较好;但在高速下,表面迅速破坏。聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷改性的尼龙都有较低的摩擦系数,但后者的磨耗更小一些。

聚有机硅氧烷泡沫材料的制备研究

通过聚有机硅氧烷粘度、发泡剂品种、催化剂种类及其用量和反应温度之间的实验筛选,确定了制备聚有机硅氧烷泡沫材料的配方及工艺,制备了泡孔细密、分布均匀、耐热性能突出的聚有机硅氧烷泡沫材料。通过对羟基封端聚甲基硅氧烷的预聚,提高了树脂基体的粘度;选择季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度;结果表明,季铵碱可以代替铂催化含氢硅油与羟基封端硅油、含氢硅油与乙烯基硅油之间的交联反应。

聚有机硅氧烷基耐烧蚀材料的研究

以聚有机硅氧烷基树脂SAR-9为基体,短切碳纤维,轻质碳酸钙为填料制成了耐烧蚀复合材料。讨论了碳纤维和轻质碳酸钙的含量和表面处理对材料性能的影响,并得到了获得最佳烧蚀性能的成分配比。由于填料与基体界面性能不好,使材料的机械性能有所降低。

聚有机硅结构和规整性对链柔性和极性的影响

基于旋转异构态模型的构象构型统计方法,考虑侧基的结构,导出有机硅聚合物基础量统一计算公式,得到Poly(silastyrene)(PSS)、Polysilapropylene(PSP)、Poly(methylphenylsiloxane)(PMPS)、Poly(dimethylsilmethylene)(PDMSM)和Poly(dimethylsilylene)(PDMS)无规链的均方回转半径特征比分别为1.45、0.63、0.97、0.69和1.99,均方二极矩特征比为2.49、0.99、0.61、0.48和0.27.发现PSS和PMPS的特征比随链长、链规整程度、构象能和温度等均呈现较大的变化,而侧基、构象能和温度对PSP、PDMSM基础量影响则不大,分析极性大侧基对有机硅聚合物链柔性和极性的影响十分重要.

聚有机硅倍半氧烷热解研究进展

国防航空工业的发展需求高性能陶瓷，尤其是纳米陶瓷。聚有机硅倍半氧烷可作为前躯体，通过热解制备陶瓷。该方法操作简便，易于控制。本文综述了国外有关聚有机硅倍半氧烷热解理论与应用研究近况，并对这一领域的发展进行了展望。

T8钢－聚有机硅氧烷仿生减粘降阻复合涂层的特性

研究了Ｔ８钢－聚有机硅氧烷仿生减粘降阻复合涂层的表面润湿性、磨料磨损特性及对土壤的减粘降阻性能与金属材料相比，仿生复合涂层的表面憎水性显著提高，水在其表面上的接触角达９２°；与４５钢相比，其磨料磨损的体积相对耐磨系数为６３％，降阻率达１５．２２％～２２．２７％

聚有机硅倍半氧烷的合成及其在涂层材料中的应用

聚有机硅倍半氧烷由于具有优异的力学、电学、光学性能,近年来被广泛应用作涂层材料以提高其热稳定性、耐腐蚀性、耐磨性、耐刮伤性、绝缘性等。介绍了聚有机硅倍半氧烷的合成方法及其在涂层材料中的应用。

高透光聚有机硅氧烷的合成及结构性能研究

通过硅氧烷水解缩聚制备具有乙烯基和氢基的聚有机硅氧烷预聚物,预聚物在铂催化剂的作用下经硅氢加成固化为具有高度交联结构的聚有机硅氧烷树脂。利用核磁共振、红外光谱、凝胶色谱等方法研究预聚物和聚有机硅氧烷树脂的结构与性能。结果表明:预聚物中成功引入硅乙烯基、苯基及硅氢基,分子量约为1 100g/mol,折光指数超过1.52;聚有机硅氧烷树脂具有高苯基含量和三维网状结构,透光率超过99%,在可见光区域基本无吸收,具备优异的光学性能。

氨基改性聚有机硅氧烷织物整理剂

综述了氨基改性有机硅氧烷的分子结构及进一步改性和复配。

氨基聚醚改性聚有机硅氧烷的无溶剂合成

为了降低传统嵌段硅油在实际使用中的溶剂排放量,以聚醚胺(PEA)、1,3-二(3-缩水甘油丙基)-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷(BGTS)为原料制备氨基聚醚双封头(BGTS-PEA),再与八甲基环四硅氧烷(D4)在氢氧化钾(KOH)催化下反应得到无溶剂型氨基聚醚改性聚有机硅氧烷(PDMS-PEA)。采用红外光谱(FTIR)、核磁共振氢谱(1H NMR)表征BGTS-PEA的结构,并优化合成工艺。对比传统PEA溶剂型聚醚改性嵌段硅油在纯棉和涤纶织物上的应用性能,PDMS-PEA的氨值为0.2 mmol/g时,其柔软性与平滑性与溶剂型嵌段硅油相当,可以代替溶剂型PEA嵌段硅油应用于实际生产中。