溴化N-乙烯基-N′-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物对电镀铜层性能的影响

目前,以溴化N-乙烯基-N′-丁基咪唑盐-丙烯酸乙酯共聚物(QVI-EA)为酸性镀铜添加剂的研究较少。为此,将自制的QVI-EA作添加剂,用于酸性镀铜。通过阴极极化曲线、循环伏安测试了其电化学性能,采用金相显微镜和扫描电子显微镜分别对镀层表面形貌进行分析。结果显示,自制的QVI-EA对铜离子在阴极还原有很强的极化作用,使铜离子在电解液中的还原电位降低了约0.1V;酸性镀铜槽液中添加该化合物可获得颗粒细致、光亮平整的镀层。

溴化1-十六烷基-3-乙烯基咪唑型离子液体的制备及聚合性研究

以N-乙烯基咪唑、溴代十六烷为原料,经亲核取代反应合成溴化1-十六烷基-3-乙烯基咪唑([HDVIM]Br)离子液体。并以该离子液体为单体,偶氮二异丁腈(AIBN)为引发剂,制备聚离子液体p[HDVIM]Br。采用红外光谱(FTIR)、核磁共振仪(~1H NMR)和元素分析、凝胶色谱仪(GPC)、热重分析仪(TGA)、X-射线衍射仪(XRD)及电导率对其进行结构与性能测试与分析。结果表明,[HDVIM]Br具有可聚性,且为无定形非晶结构。[HDVIM]Br的电导率随温度升高逐渐增大,随着浓度增加而增加;溴化1-十六烷基-3-乙烯基咪唑离子液体聚合物p([HDVIM]Br)的数均分子量为3.68×10^4 g/mol。

电镀铜添加剂的合成及其电化学性能

以N-乙烯基咪唑单体为原料,通过自由基引发聚合,合成了聚N-乙烯基咪唑。以聚N-乙烯基咪唑为中间体合成了聚溴化N-乙烯基-N′-丁基咪唑。通过红外光谱仪、核磁共振仪及元素分析仪对其结构进行了表征。采用阴极极化曲线、交流阻抗谱测试其电化学性能,并将该物质作为电镀铜添加剂。结果表明,该阳离子高分子化合物能够增大阴极极化,降低铜离子在阴极析出电位,获得晶粒细致、光亮平整的镀层,是良好的印刷电路板电镀铜的添加剂。