聚焦离子束系统原理、应用及进展

聚焦离子束纳米加工系统,具有传统加工工具无可比拟的优势而逐渐成为新一代微纳分析、加工的工具,在微纳米加工、操纵以及器件的研制等方面具有重要应用。本文介绍了聚焦离子束系统的内部结构和工作原理,探讨了该系统的扩展功能、应用及发展前景。

聚焦离子束加工技术及其应用

对聚焦离子束加工技术在集成电路芯片的诊断与修改、修复光刻掩模缺陷、制作透射电镜样品以及多用途微切割上的应用作了详细介绍。

编辑导语

聚焦离子柬（Focused Ion Beam，FIB）技术自从20世纪70年代中期问世以来就得到了迅速发展，尤其是近些年伴随着FIB系统在分辨率、稳定性、用户友好自动化程序方面的发展，以及FIB系统与SEM、各种信号探测模式（如低能背散射电子（BSE）、x射线能谱（EDX）、电子背散射衍射（EBSD））、高精度的纳米操纵仪及力学测试仪等的结合，使其逐渐演化为功能强大的材料加工、表征、分析和测试平台，其应用领域也从最初的半导体材料检测扩展到材料科学、生命科学、纳米科学等研究领域。FIB凭借其高效独特的微纳尺度加工性能，正日益成为纳米科学技术工作者不可或缺的工具之一。

半导体工业中的“结构诊断”——缺陷表征和失效分析工具

信息技术是当今世界发展最为迅速的技术之一,支撑信息技术的半导体制造技术和工艺同样也是日新月异。目前最先进的半导体工厂已经使用300mm晶圆和0.09微米线宽技术。我国大陆地区采用200mm晶圆和小于0.25微米线宽的生产线也已有多条。