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磁控共溅射法在聚碳酸酯柔性基底镀TiN研究
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作者 邓爱民 梁佳静 张国家 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2019年第5期1-3,共3页
在较低的温度下,采用磁控溅射工艺在聚碳酸酯(PC)表面制备了TiN薄膜。应用激光共聚焦显微镜(CLSM)和X射线衍射仪(XRD)等研究了薄膜制备工艺对薄膜的表面微观形貌和晶质成分影响。结果表明:随着基底温度的升高,溅射的薄膜厚度和表面粗糙... 在较低的温度下,采用磁控溅射工艺在聚碳酸酯(PC)表面制备了TiN薄膜。应用激光共聚焦显微镜(CLSM)和X射线衍射仪(XRD)等研究了薄膜制备工艺对薄膜的表面微观形貌和晶质成分影响。结果表明:随着基底温度的升高,溅射的薄膜厚度和表面粗糙度增大。溅射的薄膜中,晶粒呈圆锥形,随着N_2含量的增加,溅射的薄膜粗糙度逐渐下降,晶粒较小,分布较均匀。XRD衍射结果表明,溅射的薄膜晶质成分为TiN。 展开更多
关键词 氮化钛薄膜 聚碳酸酯基体 磁控溅射
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