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无焊料倒装技术
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作者 王天科 齐荔 李正孝 《微处理机》 1994年第4期22-23,共2页
本文介绍了一种新颖先进的聚脂倒装技术的发展、特点及其应用。
关键词 聚脂倒装 无焊料倒装 倒装技术 半导体器件
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