期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
无焊料倒装技术
1
作者
王天科
齐荔
李正孝
《微处理机》
1994年第4期22-23,共2页
本文介绍了一种新颖先进的聚脂倒装技术的发展、特点及其应用。
关键词
聚脂倒装
无焊料
倒装
倒装
技术
半导体器件
下载PDF
职称材料
题名
无焊料倒装技术
1
作者
王天科
齐荔
李正孝
机构
电子工业部东北微电子研究所
出处
《微处理机》
1994年第4期22-23,共2页
文摘
本文介绍了一种新颖先进的聚脂倒装技术的发展、特点及其应用。
关键词
聚脂倒装
无焊料
倒装
倒装
技术
半导体器件
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无焊料倒装技术
王天科
齐荔
李正孝
《微处理机》
1994
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部