荧光手性聚芳硫醚酰亚胺季胺盐的制备及表征

在制备PASI的基础上制备ASIHC,通过红外分析,核磁共振,紫外分析表征PASIHC的结构,旋光测试表明PASIHC具有手性结构,热分析表明PASIHC的热性能较聚芳硫醚酰亚胺略有升高。荧光分析表明PASIHC具有荧光性能。PASIHC作为光学器件和热敏元件具有良好的应用前景。为制备含有N原子的聚芳硫醚类树脂提供基础数据,为制备具有荧光性能和手性结构的聚芳硫醚类树脂提供新思路。

聚芳硫醚酰亚胺的合成

以4,4-二氯代苯酰亚胺和硫化钠为单体,采用溶液缩聚法制备了新型聚芳硫醚树脂,聚芳硫醚酰亚胺(PA S I),在聚芳硫醚的主链中引入刚性的酰亚胺环结构。通过红外、核磁、紫外对聚合物的结构进行了初步表征,通过DSC、TG初步测试了聚合物的热性能,通过X射线衍射初步表征了聚合物的结晶性。表征结果表明,聚合物为设计聚芳硫醚酰亚胺结构;X射线衍射表明聚合物为结晶性聚合物;热性能测试表明,聚合物的玻璃化温度为101.91℃,高于聚苯硫醚(87.00℃),聚合物具有良好的热性能。

一种新型热塑性耐热树脂——聚芳硫醚砜酰亚胺的合成与表征

用化学酰亚胺技术首先合成含完全酰亚胺环的单体,然后与Na2S常压聚合,从而在聚芳硫醚分子主链中引入了刚性的酰亚胺环,合成聚芳硫醚砜酰亚胺(PASSI),并对单体及聚合物进行表征,通过热分析得出聚合物的玻璃化温度为252.4℃,热分解温度为484.9℃,表明PASSI具有优良的热性能,是一种新型耐热树脂。

柔性聚芳硫醚树脂的合成研究

利用结构改性单体向聚苯硫醚(PPS)主链引入长碳链,合成了一种新型柔性聚芳硫醚树脂—聚苯己基酰亚胺硫醚(PPHIS)。研究了4,4′-二氯代二苯基己基二酰亚胺(DCPHDI)和4,4′-二氯代二苯基己基二酰胺酸钠盐(DCPHDAS)两种单体对应的树脂合成路线的可行性,并对PPHIS与PPS的性能进行对比分析。结果表明,以DCPHDI为原料的合成路线可以成功制备PPHIS;而以DCPHDAS为结构改性单体合成PPHIS的路线有待进一步研究。与传统的聚芳硫醚PPS相比,柔性PPHIS的热稳定性在430℃之前好于PPS,熔点、结晶性低于PPS,具有更低的加工温度和加工成本。