聚芳硫醚酰胺类树脂的合成及表征

采用先合成含硫醚键的单体,后进行低温溶液缩聚的方法,合成高分子量的新型聚芳硫醚酰胺类树脂——聚芳硫醚砜酰胺(PASSA)和聚芳硫醚酮酰胺(PASKA),其特性粘数分别为0.72 dL/g(NMP为溶剂)和0.62 dL/g(浓硫酸为溶剂),并对单体及聚合物进行结构与性能表征.通过热分析得出聚合物PASSA和PASKA的玻璃化温度分别为279.9℃和188.7℃,热分解温度分别为461.5℃和467.08℃,表明PASSA和PASKA具有优良的热性能;溶解性实验表明,PASSA和PASKA是一种耐化学腐蚀性的树脂.

聚芳硫醚砜酰胺的合成及表征

与以往的以硫化钠为硫源采用高温聚合合成聚芳硫醚类树脂的方法不同,采用先合成含硫醚键的单体,然后进行低温溶液缩聚,合成了高分子量的新型聚芳硫醚砜酰胺(PASSA)树脂,其特性粘度可达到0.75 dL/g。并对单体及聚合物进行了结构与性能表征。通过热分析得出聚合物的玻璃化温度为279.9℃,热分解温度为461.5℃,表明PASSA具有优良的热性能,是一种新型的具有优良耐热性能的树脂。其溶解性实验表明其为优良的耐化学腐蚀性树脂,具有广阔的应用前景。

聚芳硫醚砜酰胺共聚物的常压合成与表征

以自制的4,4′-二氟二苯酰胺和4,4′-二氯二苯砜及精制工业硫化钠为反应单体,在N-甲基吡咯烷酮中采用分批投料、逐步聚合的方式,进行常压缩聚,合成了线型较高分子量的新型聚芳硫醚砜酰胺共聚物(PA SS/A),在较优的反应的条件下,制得了特性黏数在0.25 dL/g^0.40 dL/g的共聚物。用红外和核磁对聚合物进行了结构表征,用TG、DSC等手段对聚合物热性能进行了测试,用XRD对聚集态结构进行了表征。结果表明,共聚物具有优良的耐热性和局部有序结构;且发现该聚合物的玻璃化温度和热稳定性随着酰胺含量的增加而略微降低。

聚芳硫醚酮酰胺分离膜的制备和表征

以聚芳硫醚酮酰胺(PASKA)为膜材料,N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂通过相转化法制备分离膜。分别用原子力显微镜(AFM)和扫描电镜(SEM)研究薄膜的微观结构,分析了铸膜液质量分数对膜表面和断面结构的影响以及对表面粗糙度的贡献情况,并进一步探讨了不同保存方法对膜的结构和性能产生的差异。

聚芳硫醚酮/酰胺(PASK/A)共聚物的合成与表征

将合成的N-(4-氯苯基)-对氯苯甲酰胺,与4,4’-二氟二苯甲酮及硫化钠作为反应单体,在氮甲基吡咯烷酮(NMP)中进行常压缩聚,制备了聚芳硫醚酮/酰胺(PASK/A)共聚物;采用红外、紫外光谱、核磁共振对聚合物链结构进行了表征,通过XRD表征聚合物聚集态结构,对聚合物进行DSC和TG分析,发现该聚合物保持了聚芳硫醚酮优良的耐热性能;但改善和提高了聚芳硫醚酮的溶解性能。