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Intel启动300毫米硅晶片开发项目 Intel近日宣布将启动直径为300毫米(12英寸)的硅晶片开发项目,和传统的直径为200毫米的晶片相比,表面面积增大一倍多,因而能够使大批量芯片生产的成本降低30％。新的工艺技术将应用于Intel公司的先进微处理器和其他半导体芯片产品的生产,包括未来版本的奔腾Ⅲ处理器、奔腾Ⅲ至强处理器和Intel赛扬处理器。另外。