聚酯酰亚胺的研究与应用进展

本文综述了聚酯酰亚胺(PEsI)材料的发展历史、合成用关键单体、树脂合成技术及其在电工绝缘、微电子封装、柔性印制线路板、液晶显示器、柔性显示器以及无线信息通讯等领域中的应用,重点综述了无色透明型PEsI薄膜与低介电PEsI薄膜的发展情况,最后对PEsI材料未来的发展趋势进行了展望。

一类含萘环结构的聚酯酰亚胺液晶聚合物的结构与性能研究

利用Higashi芳香聚酯直接缩聚法的原理,采用分步投料的方法,以N,N′-1,6-亚己基-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、6-羟基-乙-萘甲酸(HNA)和4,4′-二羟基二苯酮(DHBP)为单体原料,合成了一系列聚酯酰亚胺共聚物.用核磁共振(NMR)、差热分析(DSC)、偏光显微镜(PLM)、广角X射线衍射(WAXD)、热重分析(TGA)等手段对所合成的聚酯酰亚胺的液晶行为、结构以及热性能进行了表征.研究结果表明,当HNA投料量占单体总投料量高于33mol%时,所得聚合物均呈明显的向列型热致液晶特性.但是,此类液晶聚合物仅在升温过程中出现液晶的相转变,而在降温过程中并未观察到液晶的相转变行为.由DSC结果分析可知,此类聚合物具有较高的玻璃化转变温度(Tg)和较低的熔融温度(Tm),有望成为一类既具有较低加工温度又有较高使用温度的液晶聚合物材料.

分散介质法合成聚酯酰亚胺

本文采用乙二醇为分散介质合成了二种聚酯酰亚胺。实验证明 ,只要工艺合理、大量醇的存在对酰亚胺化反应没有影响 ;在高温下通过酯交换脱出乙二醇分散介质然后用熔融缩聚法完成酯化反应。该方法具有工艺简单 ,不需要合成中间体 ,也不使用高价溶剂的优点。

聚酯酰亚胺三元共聚物的核磁共振波谱法表征

用一维1H NMR、13C NMR方法研究了以N,N′-己二撑-1,6-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、6-羟基-2-萘甲酸(HNA)和4,4′-二羟基二苯酮(DHBP)为单体的一种液晶聚酯酰亚胺三元共聚物的结构,并通过DEPT(无畸变极化转移增益法)、1H-1H COSY(氢-氢化学位移相关谱)、HMQC(异核多量子相关谱)、HMBC(异核多键相关谱)进一步确定了该类共聚物的1H谱和13C谱中各谱峰的归属,为研究热致性液晶聚酯酰亚胺共聚物的链结构和链序列提供了有价值的结构分析数据。

热致液晶三元共聚酯酰亚胺的合成与表征

采用直接熔融缩聚方法由１ ，６ － 己撑－ 双（４ － 羟基酞酰亚胺）（ＢＨＰＩ） 、对羟基苯甲酸（ＰＨＢＡ） 和对苯二甲酸（ＴＰＡ） 合成一系列三元共聚酯酰亚胺。对聚合物进行示差扫描量热（ＤＳＣ） 、偏光显微镜（ＰＬＭ） 、广角Ｘ－ 射线衍射（ＷＡＸＤ） 等分析表征，结果表明该系列聚合物具有向列型液晶特征。

热致液晶聚酯酰亚胺研究进展

本文就热致液晶聚酯酰亚胺的研究现状进行了较为详细的概述，着重介绍了热致液晶聚酯酰亚胺的合成及主要性质。

聚酯酰亚胺聚醚嵌段共聚物的合成与性能研究

采用均苯四酸酐与氨基乙酸合成了酰亚胺二元酸单体,此单体与乙二醇、聚乙二醇熔融缩聚合成3 种不同软／硬段比例分别为7／3,6／4,5／5的耐高温聚酯酰亚胺聚醚嵌段共聚物。通过红外光谱与氢谱确定 了酰亚胺二元酸单体的化学结构,DSC测定其熔点为358℃;利用显微熔点仪、乌式粘度计测定了共聚物的 熔点和特性粘数,3种共聚物熔点分别为232,248,260℃,软／硬段比例为7／3的共聚物的特性粘数为1.12 dL／g。将共聚物熔融纺丝,可纺性较好,纤维在120℃较160℃热定型效果好。

聚酯酰亚胺共聚物的液晶特性和相转变研究

利用Higashi芳香聚酯直接缩聚法的原理,采用分步投料溶液共聚合的方法,以N,N′-己二撑-1,6-双苯偏三酸酰亚胺二酸(IA6)、对羟基苯甲酸(p-HBA)和4,4′-二羟基二苯酮(DHBP)为单体原料,合成了一类聚酯酰亚胺三元共聚物。采用核磁共振(NMR)分析了共聚物的化学结构及组成,并用差热分析(DSC)、偏光显微镜(PLM)、广角X射线衍射(WAXD)对聚合物在熔融过程中的相转变及其液晶特性进行了研究。结果表明,由合适的单体组成比合成的共聚物在升温过程中呈现明显的向列型热致液晶特性,在降温过程中则未观察到液晶的相转变。各种分析手段的结果表明,DSC和WAXD的测试结果与在偏光显微镜下观察到的共聚物在熔融过程中所呈现的相转变行为相吻合。

含1,1′-联萘基团可溶性聚酯酰亚胺的合成与性质

从１ ，１′联２ ，２′萘酚出发合成了新型具有非共平面结构的联萘类二酐单体，即２ ，２′（３ ，３′，４ ，４′四酸二酐） 二苯甲酰氧基１ ，１′联萘． 通过联萘二酐与不同二胺单体的溶液缩聚反应制备得到了一系列新型聚酯酰亚胺． 聚合物表现出良好的溶解性、热性能及薄膜透光性．

合成全芳香族聚酯酰亚胺新工艺研究

以脂肪族二元醇为分散介质 ,首先在双酚存在条件下完成偏苯三酸酐与二胺的亚胺化反应 ,在真空条件下蒸馏出脂肪族二元醇后 ,通过酯交换及高温熔融缩聚合成聚酯酰亚胺。该工艺不需要合成中间产物和使用价格较高的溶剂。实验结果表明 ,在适当反应条件下 ,大量脂肪族二元醇和双酚的存在不影响亚胺化反应。

热致液晶聚酯酰亚胺/双马型聚酰亚胺的半互穿聚合物网络

合成一种柔性链的热致液晶聚酯酰亚胺与二苯甲烷双马来酰亚胺的半互穿聚合物网络（SIPN），制备了五种不同组份的SIPN。用DTA、TG表征了共聚物的固化行为及耐热性能，固化物只有一个玻璃化转变温度．分解5％的温度在300℃以上。

聚酯酰亚胺绝缘漆质量问题的理论分析

从理论上分析了聚酯酰亚胺绝缘漆质量问题的原因。

热致液晶聚酯酰亚胺的非等温相转变动力学研究

以差示扫描量热法对热致液晶聚酯酰亚胺的结晶过程和液晶化过程的非等温相转变动力学行为进行了初步研究，根据Ｊｅｚｉｏｒｎｙ方法处理数据得到了表征聚合物非等温相转变动力学参数Ｚ_Ｃ、Ｇ_Ｃ，并对其进行了讨论。结果表明：在所研究的条件下聚合物的相转变过程基本上符合Ｊｅｚｉｏｒｎｙ结论，但两种相转变的成核与生长方式是不同的。

两种介晶基元对热致性液晶共聚酯酰亚胺性能的影响

以4,4’-二氨基苯酚癸二酸酯(DAED)与对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐(BTAH)和3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(BP-DA)在N-甲基吡咯烷酮(NMP)中制备共聚酯酰胺酸,通过三乙胺缔合共聚酯酰胺酸的羧酸官能团抑制共聚物中的酯键和酰胺键的降解,然后热环化制备了四种半芳族共聚酯酰亚胺。四种共聚物的结晶度随着BTAH单元的含量从10%增加到40%,结晶度从18.8%减小到9.3%。由于BTAH与BPDA两种介晶基元间的协同效应,BTAH含量为10%,20%和40%的三种共聚物形成了典型的丝状液晶织构,含量为30%的共聚物形成了反向壁液晶织构。随着BTAH含量从10%增加到40%,向列型液晶相的熔点从370℃降低到349℃。

热致液晶聚酯酰亚胺的WAXD研究

采用Ｘ射线衍射仪、示差扫描热分析仪及偏光显微镜对热致液晶聚酯酰亚胺进行了研究。ＤＳＣ曲线上都有明显的玻璃化转变（Ｔ＿ｇ）及两个熔融峰（Ｔ＿（ｍ１）、Ｔ＿（ｍ２）），表明聚合物具有明显的液晶性；ＷＡＸＤ曲线上在２θ＝２０°左右可观察到较强的衍射峰，在２θ＜１３°的小角范围内也可观察到多个比较尖锐的衍射峰，前者表明分子链横向排列，间距在４．５～５Ａ，后者表明聚合物分子径向采取较完美的层状超分子结构顺序排列，以上结果证实了共聚物是近晶型结构；偏光显微镜下观察到了棒状或小锥状的近晶型液晶的典型织构，进一步支持了ＷＡＸＤ所得结论。

热塑性结晶型全芳族聚酯酰亚胺的制备与聚集态结构

以对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐(BTAH)与4,4′-二胺基二苯醚(ODA)为单体采用两步法合成了一种全芳族热塑性结晶型聚酯酰亚胺。差示扫描量热(DSC)结果显示其玻璃化转变温度为192℃,且聚合物在熔融过程中表现出熔融双峰。X射线衍射(WAXD)结果显示聚合物在室温以及在410℃和420℃处理后均在2θ为18°,23°和27°处出现了衍射峰,结晶度分别为15.52%,20.73%以及25.48%;而且420℃处理后,聚合物在2θ为3.5°处出现新的衍射峰;红外光谱(FT-IR)结果也显示随着温度的升高,在1736 cm-1处也逐渐出现了一个小的吸收峰;结合偏光显微镜(PLM)结果可以认为熔融吸热双峰归因于不同结晶阶段中所形成的具有不同完善程度的结晶结构的熔融行为。

热致液晶共聚酯酰亚胺与聚酰胺的原位复合

采用合成的三元液晶共聚酯酰亚胺 (LCPEI) 与聚酰胺 (PA—66) 按不同的配比进行原位复合.研究了原位复合物两相的相容性和界面的结构形态,并对原位复合材料的力学性能等进行了分析测试.

一种新型环境可完全降解不饱和聚酯酰亚胺树脂的合成及力学性能研究

采用本体熔融聚合法制备了一种新型不饱和聚酯酰亚胺树脂,并对不饱和聚酯酰亚胺树脂进行了表征。在合成的不饱和聚酯酰亚胺树脂低聚物中加入一定量的乙酸乙烯酯(交联剂)和过氧化苯甲酰-N,N-二甲基苯胺(引发-促进剂)在室温下预交联,而后热处理深度交联。研究了交联剂含量及热处理条件对深度交联后的不饱和聚酯酰亚胺力学及水解性能的影响。结果表明,升高热处理温度或延长时间都可以显著提高交联后的不饱和聚酯酰亚胺树脂的力学及水解性能,但都有一最佳值。

热致性液晶聚酯酰亚胺高分子的合成

本文以己二胺，癸二胺和对－亚苯基－双苯偏三酸酯二酐为单体通过溶液聚合反应制备了聚酯酰亚胺系列共聚物．采用ＩＲ，ＷＡＸＤ，ＤＳＣ和偏光显微镜研究了共聚物的结构和液晶性能，结果表明，聚合物具有热致液晶性，且随二胺单体摩尔组成的变化，共聚物的熔点Ｔｍｌ和玻璃化转变温度Ｔ８呈规律性变化．

聚酯酰亚胺及其应用

本文介绍了聚酯酰亚胺树脂的基本合成方法。重点介绍了其在柔性印刷电路领域的应用。以及在液晶显示、新型绝缘电线涂料、太阳能电池与感光树脂中的应用。阐明为了适应高速发展的现代经济与科技发展的需要,信息记录材料与现代影像技术领域应加速对上游产品中相关基础材料与技术的研发与应用。