聚醚类添加剂在5μm极薄电解铜箔制备中的影响

通过电化学、扫描电镜、X射线衍射仪研究了聚醚类添加剂对5μm极薄锂电铜箔性能的影响。结果表明,电解液中添加聚醚类添加剂能促使铜的沉积电位负移;适宜质量浓度的聚醚类添加剂能细化铜箔晶粒,有利于提高铜箔表面平整性;聚醚类添加剂质量浓度2.3 mg/L时,所得铜箔抗拉强度620.43 MPa,延伸率3.67%,光泽度161 GU,毛面粗糙度1.02μm,综合性能极好;高抗拉强度电解铜箔具有(111)晶面择优取向特征。