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ZnO肖特基势垒紫外探测器 被引量:11
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作者 高晖 邓宏 李燕 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期135-138,共4页
以p Si(111)为衬底,用水热法首次制得六棱微管ZnO。并以此为有源区利用平面磁控溅射技术沉积得到Ag叉指状电极,从而制作了Ag/n ZnO肖特基势垒结紫外探测器。对该紫外光探测器的暗电流和 365nm波长光照下的光电流、光响应和量子效率进行... 以p Si(111)为衬底,用水热法首次制得六棱微管ZnO。并以此为有源区利用平面磁控溅射技术沉积得到Ag叉指状电极,从而制作了Ag/n ZnO肖特基势垒结紫外探测器。对该紫外光探测器的暗电流和 365nm波长光照下的光电流、光响应和量子效率进行了测试。测试结果表明:Ag和ZnO六棱管间已形成肖特基接触,其有效势垒高度为 0. 35eV。无光照时,暗电流很小,当用λ=365nm的光照射Ag/n ZnO肖特基结时,在 5, 9V偏压时,光生电流分别为 25. 6, 57. 9μA。Ag/n ZnO紫外探测器有明显的光响应特性和较高的量子效率,在 366nm波长处,光响应度达到最大值 0. 161A/W,量子效率为 54. 7%。 展开更多
关键词 六棱微管ZnO 肖特基势垒结 紫外光探测器 I-V特性 光响应度 置子效率
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具有场限环终端的6500 V 4H-SiC结势垒肖特基二极管的研制 被引量:2
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作者 李嘉琳 桑玲 +2 位作者 郑柳 田丽欣 张文婷 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第2期95-100,共6页
阐述了6 500 V4H-SiC结势垒肖特基(JBS)二极管的设计、仿真和制备过程,并对流片结果进行了测试,分析了测试结果与仿真结果差异的原因。通过仿真对比分析了漂移区厚度、掺杂浓度、有源区p+区和场限环终端参数对器件电学特性的影响,数值... 阐述了6 500 V4H-SiC结势垒肖特基(JBS)二极管的设计、仿真和制备过程,并对流片结果进行了测试,分析了测试结果与仿真结果差异的原因。通过仿真对比分析了漂移区厚度、掺杂浓度、有源区p+区和场限环终端参数对器件电学特性的影响,数值模拟优化了器件元胞和终端结构的漂移区、有源区和场限环的结构参数。根据模拟结果,4H-SiC漂移区掺杂浓度为1.08×10^15 cm^-3、厚度为60μm,采用经过优化的70个场限环终端结构,通过完整的工艺流程,完成6 500 V4H-SiC JBS的制备。测试结果显示,室温下当6 500 V4H-SiC JBS正向导通电流密度达到3.53×10^5 A/m^2时,正向压降为4 V,器件的反向击穿电压约为8 000 V。 展开更多
关键词 4H-SIC 场限环终端 势垒肖特(JBS)二极管 功率器件
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JBS结构肖特基整流器
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作者 唐冬 刘旸 徐衡 《微处理机》 2014年第5期11-13,共3页
介绍了结势垒控制肖特基整流管(Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier,JBS)的结构原理,论述了JBS结构肖特基整流器的正向特性和反向特性,通过对扩散掩膜尺寸m和扩散P+区时窗口宽度S的工艺模拟,归纳出m、s变化对器件参数正向... 介绍了结势垒控制肖特基整流管(Junction-Barrier-controlled Schottky-Rectifier,JBS)的结构原理,论述了JBS结构肖特基整流器的正向特性和反向特性,通过对扩散掩膜尺寸m和扩散P+区时窗口宽度S的工艺模拟,归纳出m、s变化对器件参数正向压降和反向漏电流密度的影响。并通过实际产品进行验证,得出JBS结构肖特基整流器漏电流小的特点,利于功率肖特基二极管得到更广泛的应用。 展开更多
关键词 势垒控制肖特整流管 正向压降 反向漏电流密度
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Pb/PbSe Schottky 势垒结研究
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作者 方龙森 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1991年第1期81-86,共6页
本文对形成Ⅳ-Ⅵ族PbSe 金属-半导体肖特基势垒结之工艺和为了提高该器件的R_0A 值,将氯化物作为Pb/PbSe 界面的机理作了研究.本文还研究了具有PbCl_x 界面的PbSe 肖特基势垒结的特性模型化,同时给出了R_0,n,R_(SH),和Φ_B 等模型参数... 本文对形成Ⅳ-Ⅵ族PbSe 金属-半导体肖特基势垒结之工艺和为了提高该器件的R_0A 值,将氯化物作为Pb/PbSe 界面的机理作了研究.本文还研究了具有PbCl_x 界面的PbSe 肖特基势垒结的特性模型化,同时给出了R_0,n,R_(SH),和Φ_B 等模型参数的提取方法.测量表明具有界面层的Pb/PbSe势垒结显示了良好的电学性能. 展开更多
关键词 界面层 肖特基势垒结 PB PBSE
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一种新型肖特基整流管设计 被引量:2
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作者 闫丽红 王永顺 韩根亮 《电子器件》 CAS 北大核心 2018年第5期1097-1100,共4页
为了提高功率肖特基整流管的反向击穿电压、抗浪涌能力,采取加场限环的方法从有源区参数、外延材料、流片工艺、产品电参数、可靠性等方面进行全面设计,制造了一种新型结势垒肖特基整流管JBS(Junction Barrier Schottky Rectifier)。经... 为了提高功率肖特基整流管的反向击穿电压、抗浪涌能力,采取加场限环的方法从有源区参数、外延材料、流片工艺、产品电参数、可靠性等方面进行全面设计,制造了一种新型结势垒肖特基整流管JBS(Junction Barrier Schottky Rectifier)。经测试,器件的电参数水平正向电压VF为0.85 V^0.856 V,反向电流IR为4.0μA^50.5μA,反向电压VR为307.5 V^465.2 V,抗静电水平从低温退火的6 k V^12 k V提高到15 k V。经高温直流老化测试,器件的可靠性达到了预期的设计要求。 展开更多
关键词 微电子学与固体电子学 势垒肖特整流管 反向击穿电压 场限环
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多场环结构对GaN基JBS击穿电压和正向工作电流的影响 被引量:1
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作者 陈宏佑 王志忠 +3 位作者 黄福平 楚春双 张勇辉 张紫辉 《河北工业大学学报》 CAS 2023年第1期32-40,共9页
通过TCAD仿真模拟计算,系统地研究了不同结构参数对GaN基结势垒肖特基二极管(Junction Barrier Schottky Diode)电学特性的影响。JBS二极管在肖特基接触下方以若干个p型场环取代N--GaN漂移区,通过电荷耦合效应降低肖特基接触位置的电场... 通过TCAD仿真模拟计算,系统地研究了不同结构参数对GaN基结势垒肖特基二极管(Junction Barrier Schottky Diode)电学特性的影响。JBS二极管在肖特基接触下方以若干个p型场环取代N--GaN漂移区,通过电荷耦合效应降低肖特基接触位置的电场强度,减弱镜像力的影响以达到减小反向漏电和提高击穿电压的效果。研究表明,P-GaN场环的厚度、掺杂浓度及场环的间隔均对器件的反向击穿电压有明显影响。例如,采用适当厚度的场环可以显著降低反偏状态下肖特基接触位置下方的电场强度,同时不会产生过大的pn结漏电,最优厚度300 nm的场环可以实现1 120 V的击穿电压。同时,由于阳极金属分别与N--GaN和P-GaN形成肖特基接触和欧姆接触,JBS二极管可以实现低开启电压。当pn开启后,P-GaN内空穴注入漂移区产生电导调制效应,有助于提高正向电流密度。 展开更多
关键词 击穿电压 漏电流 势垒肖特(JBS)二极管 电荷耦合 器件优化
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CuO-SnO_2半导体陶瓷气敏机理研究 被引量:8
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作者 周晓华 徐毓龙 曹全喜 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第1期32-35,共4页
本文根据实验结果,分析了以SnO_2为主体材料的CuO作添加剂的CuO-SnO_2气敏传感器的敏感性能,并从理论上对其气敏机理进行了探讨。
关键词 半导体陶瓷 气敏机理 气敏传感器 异质p-n肖特势垒 表面氧吸附
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1200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS器件的研制 被引量:1
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作者 汤益丹 李诚瞻 +5 位作者 史晶晶 白云 董升旭 彭朝阳 王弋宇 刘新宇 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期266-273,共8页
基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提... 基于SiC结势垒肖特基(JBS)二极管工作原理及其电流/电场均衡分布理论,采用高温大电流单芯片设计技术及大尺寸芯片加工技术,研制了1 200 V/100 A高温大电流4H-SiC JBS二极管。该器件采用优化的材料结构、有源区结构和终端结构,有效提高了器件的载流子输运能力。测试结果表明,当正向导通压降为1.60 V时,其正向电流密度达247 A/cm^2(以芯片面积计算)。在测试温度25和200℃时,当正向电流为100 A时,正向导通压降分别为1.64和2.50 V;当反向电压为1 200 V时,反向漏电流分别小于50和200μA。动态特性测试结果表明,器件的反向恢复特性良好。器件均通过100次温度循环、168 h的高温高湿高反偏(H3TRB)和高温反偏可靠性试验,显示出优良的鲁棒性。器件的成品率达70%以上。 展开更多
关键词 SiC势垒肖特(JBS)二极管 高温 大电流密度 反向漏电流 可靠性试验
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6500 V 15 A 4H-SiC JBS二极管的研制 被引量:1
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作者 薛爱杰 黄润华 +2 位作者 柏松 刘奥 栗锐 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第3期161-165,177,共6页
基于有限元仿真的方法对6 500 V15 A4H-SiC肖特基二极管开展了材料结构、有源区结型势垒肖特基(JBS)结构和终端保护结构的优化设计。基于4英寸(1英寸=2.54 cm)n型4H-SiC导电衬底,采用厚度为55μm、杂质浓度为9×1014 cm-3的外... 基于有限元仿真的方法对6 500 V15 A4H-SiC肖特基二极管开展了材料结构、有源区结型势垒肖特基(JBS)结构和终端保护结构的优化设计。基于4英寸(1英寸=2.54 cm)n型4H-SiC导电衬底,采用厚度为55μm、杂质浓度为9×1014 cm-3的外延材料、48个宽度为3.0μm浮空场限环实现了一款反向击穿电压大于6 500 V的4H-SiC JBS二极管。电特性测试结果表明,室温下正向电流为15 A时,正向电压为2.9 V,开启电压为1.3 V;150℃下正向电流为15 A时,正向电压为5.2 V,开启电压为1.2 V。 展开更多
关键词 4H-SIC 势垒肖特(JBS)二极管 终端技术 浮空场限环 4英寸外延
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1000V 4H-SiC JBS功率二极管元胞 被引量:3
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作者 吴昊 杨霏 于坤山 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第11期695-700,共6页
主要介绍了4H-SiC结势垒肖特基(JBS)功率二极管元胞的设计、仿真和制造,得到了JBS器件有源区相间的p+型岛的宽度和间距等关键参数与器件电学特性的关系,比较了JBS功率二极管与肖特基二极管(SBD)的正向特性和反向漏电流特性。在较大的正... 主要介绍了4H-SiC结势垒肖特基(JBS)功率二极管元胞的设计、仿真和制造,得到了JBS器件有源区相间的p+型岛的宽度和间距等关键参数与器件电学特性的关系,比较了JBS功率二极管与肖特基二极管(SBD)的正向特性和反向漏电流特性。在较大的正向电压下,JBS功率二极管的p型岛的空穴电流可以穿过p型接触区发生空穴注入。与SBD相比,JBS功率二极管能有效降低反向漏电流,提高器件的击穿电压,并减少了对工艺控制精确性的要求。二维器件数值仿真分析和工艺实验结果表明,4H-SiC JBS功率二极管具有1.3 V的正向电压和1 kV的击穿电压。 展开更多
关键词 碳化硅 势垒肖特(JBS) JBS元胞 直流特性 反向恢复特性
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3300V混合SiC IGBT模块研制与性能分析 被引量:1
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作者 杨晓菲 于凯 +2 位作者 董妮 荆海燕 刘爽 《电子与封装》 2021年第11期59-64,共6页
传统绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块内部集成有PIN结构的Si基二极管作为续流二极管,该二极管开关损耗大,并且在关断时存在电流、电压过冲现象,使得IGBT模块整体功耗增大,可靠性降低。通过SiC结势垒控制... 传统绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)模块内部集成有PIN结构的Si基二极管作为续流二极管,该二极管开关损耗大,并且在关断时存在电流、电压过冲现象,使得IGBT模块整体功耗增大,可靠性降低。通过SiC结势垒控制肖特基二极管(Junction Barrier Control Schottky Diode,JBS)代替模块内原有的PIN结构Si基二极管,研制了3300 V/1500 A等级的Si IGBT/SiC JBS混合模块。介绍了混合模块的设计方法、制造工艺及测试结果,并对比传统Si基IGBT模块与Si IGBT/SiC JBS混合模块的电学参数差异。通过相同工况条件下的功耗计算,对比两者功耗的差别。研究表明Si IGBT/SiC JBS模块中二极管的开关电流减小了91.9%、开关能量减小了98.3%,二极管功耗相对减少了62.1%,使得混合模块整体功耗降低,消除了电压、电流过冲,提高了模块可靠性。 展开更多
关键词 碳化硅 势垒控制肖特二极管 绝缘栅双极型晶体管 混合模块
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1700 V/1200 A Si/SiC混合模块研制与性能对比
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作者 冯科 杨晓菲 王昭 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2019年第5期371-374,共4页
介绍了一种由Si IGBT与SiC JBS组合封装的Si/SiC混合模块,利用SiC JBS单载流子器件没有反向恢复特性的特点,提升IGBT模块的特性。对Si/SiC混合模块的结构、工艺、测试结果进行了描述,与Si模块相比,在芯片结温为125℃时,Si/SiC混合模块... 介绍了一种由Si IGBT与SiC JBS组合封装的Si/SiC混合模块,利用SiC JBS单载流子器件没有反向恢复特性的特点,提升IGBT模块的特性。对Si/SiC混合模块的结构、工艺、测试结果进行了描述,与Si模块相比,在芯片结温为125℃时,Si/SiC混合模块的续流二极管的反向恢复电流减少了86.7%,反向恢复能量减少了98.1%,恢复时间减少了约82.1%。根据相同工况条件下的损耗计算,与Si模块相比,Si/SiC混合模块的续流二极管功耗减小了64%,Si/SiC混合模块的IGBT芯片的损耗与Si模块持平,总功耗减小了7.1%。 展开更多
关键词 碳化硅 势垒控制肖特二极管 绝缘栅双极型晶体管 混合模块
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Combining triboelectric nanogenerator with piezoelectric effect for optimizing Schottky barrier height modulation 被引量:2
13
作者 Luming Zhao Hu Li +4 位作者 Jianping Meng Yan Zhang Hongqin Feng Yuxiang Wu Zhou Li 《Science Bulletin》 SCIE EI CSCD 2021年第14期1409-1418,M0004,共11页
Schottky-contacted sensors have been demonstrated to show high sensitivity and fast response time in various sensing systems.In order to improve their sensing performance,the Schottky barriers height(SBH)at the interf... Schottky-contacted sensors have been demonstrated to show high sensitivity and fast response time in various sensing systems.In order to improve their sensing performance,the Schottky barriers height(SBH)at the interface of semiconductor and metal electrode should be adjusted to appropriate range to avoid low output or low sensitivity,which was induced by excessively high or low SBH,respectively.In this work,a simple and effective SBH tuning method by triboelectric generator(TENG)is proposed,the SBH can be effectively lowered by voltage pulses generated by TENG and gradually recover over time after withdrawing the TENG.Through combining the TENG treatment with piezotronic effect,a synergistic effect on lowering SBH was achieved.The change of SBH is increased by 3.8 to 12.8 times,compared with dependent TENG treatment and piezotronic effect,respectively.Furthermore,the recovery time of the TENG-lowered SBH can be greatly shortened from 1.5 h to 40 s by piezotronic effect.This work demonstrated a flexible and feasible SBH tuning method,which can be used to effectively improve the sensitivity of Schottky-contact sensor and sensing system.Our study also shows great potential in broadening the application scenarios of Schottky-contacted electronic devices. 展开更多
关键词 ZnO nanowire Triboelectric nanogenerator Schottky barrier height Piezotronic effect MODULATION
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