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高速背板互连的信号完整性仿真方法
被引量:
10
1
作者
孔繁
盛卫星
+1 位作者
马晓峰
韩玉兵
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
北大核心
2014年第10期2082-2088,共7页
提出了一种高速背板互连的信号完整性仿真方法。高速接插件的厂商只提供参数模型,借助矢量拟合方法可以推导出电路模型,再使用部分元等效电路法仿真走线得到等效电路模型。推导出联合仿真的方法,实现了高速背板互连的信号完整性仿真。...
提出了一种高速背板互连的信号完整性仿真方法。高速接插件的厂商只提供参数模型,借助矢量拟合方法可以推导出电路模型,再使用部分元等效电路法仿真走线得到等效电路模型。推导出联合仿真的方法,实现了高速背板互连的信号完整性仿真。通过等效电路的仿真结果和厂商提供的原始参数进行的比较,以及部分元等效电路法与商用软件仿真结果的比较验证了等效电路的正确性。最后对完整的板间互连通道进行了仿真,并将最终的仿真结果与商用软件的仿真结果进行了比较,证明了所提方法的正确性,给出了整个通道眼图仿真分析结果。
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关键词
信号完整性
背板互连
部分元等效电路
矢量拟合
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职称材料
背板互连线高速信号传输的计算机仿真
被引量:
1
2
作者
蔡兴建
毛军发
+1 位作者
杨晓平
李征帆
《微波学报》
CSCD
北大核心
2000年第5期451-455,502,共6页
采用 ABCD矩阵法对传输高速信号的背板上具有频变参数的互连线建立等效时域网络模型 ,并给出接插件等效传输线模型和端接的 I/O缓冲器 IBIS瞬态行为模型 ,利用这些模型对实际电路进行仿真 ,其结果与 Ansoft公司的 PNC软件仿真结果相吻...
采用 ABCD矩阵法对传输高速信号的背板上具有频变参数的互连线建立等效时域网络模型 ,并给出接插件等效传输线模型和端接的 I/O缓冲器 IBIS瞬态行为模型 ,利用这些模型对实际电路进行仿真 ,其结果与 Ansoft公司的 PNC软件仿真结果相吻合 ,仿真效率有明显提高。
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关键词
ABCD矩阵法
背板互连
线
高速信号传输
计算机仿真
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职称材料
MPP计算机群机系统的光互连背板技术研究
3
作者
袁菁
罗风光
+1 位作者
曹明翠
周新军
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期74-76,共3页
提出了一种基于crossbar的MPP计算机群机系统 .分析了crossbar网络性能 ,并且基于Crossbar网络结构的无阻塞性能提出并研制了一种用于计算机多机互连的光学互连背板 ,该背板具有制作简单、结构清晰、重量轻、寿命长等特性 .经理论分析...
提出了一种基于crossbar的MPP计算机群机系统 .分析了crossbar网络性能 ,并且基于Crossbar网络结构的无阻塞性能提出并研制了一种用于计算机多机互连的光学互连背板 ,该背板具有制作简单、结构清晰、重量轻、寿命长等特性 .经理论分析和实验比较 。
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关键词
计算机群机系统
光
互连
光
互连
背
板
光纤
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职称材料
铜背板上10Gb/s串行数据传输成为现实
4
作者
Bodhi Das
《今日电子》
2003年第12期40-41,共2页
关键词
串行数据传输
Serdes器件
背板互连
铜
背
板
连接器
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职称材料
锥形光波导耦合特性研究
被引量:
1
5
作者
陈佳敏
邓传鲁
+2 位作者
王廷云
宋志强
庞拂飞
《半导体光电》
CAS
北大核心
2018年第2期225-228,233,共5页
基于耦合模理论,数值仿真了两种耦合结构(FW和WF)下的耦合损耗随锥形光波导芯层尺寸的变换规律;进一步分析了两种耦合结构下锥形光波导端面粗糙度对其模式耦合损耗特性的影响,表明不同模式其端面散射损耗不同;实验结果表明,锥形光波导...
基于耦合模理论,数值仿真了两种耦合结构(FW和WF)下的耦合损耗随锥形光波导芯层尺寸的变换规律;进一步分析了两种耦合结构下锥形光波导端面粗糙度对其模式耦合损耗特性的影响,表明不同模式其端面散射损耗不同;实验结果表明,锥形光波导的输入端芯层尺寸、输出端芯层尺寸及光波导长度,对FW结构下的耦合损耗影响较小,对WF结构下的耦合损耗影响较大。
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关键词
锥形光波导
耦合损耗
粗糙度
光
背板互连
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职称材料
题名
高速背板互连的信号完整性仿真方法
被引量:
10
1
作者
孔繁
盛卫星
马晓峰
韩玉兵
机构
南京理工大学电子工程与光电技术学院
出处
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
北大核心
2014年第10期2082-2088,共7页
基金
国家自然科学基金(11273017)资助课题
文摘
提出了一种高速背板互连的信号完整性仿真方法。高速接插件的厂商只提供参数模型,借助矢量拟合方法可以推导出电路模型,再使用部分元等效电路法仿真走线得到等效电路模型。推导出联合仿真的方法,实现了高速背板互连的信号完整性仿真。通过等效电路的仿真结果和厂商提供的原始参数进行的比较,以及部分元等效电路法与商用软件仿真结果的比较验证了等效电路的正确性。最后对完整的板间互连通道进行了仿真,并将最终的仿真结果与商用软件的仿真结果进行了比较,证明了所提方法的正确性,给出了整个通道眼图仿真分析结果。
关键词
信号完整性
背板互连
部分元等效电路
矢量拟合
Keywords
signal integrity
backplane interconnectiom partial equivalent element circuit (PEEC)
vector fitting
分类号
TM15 [电气工程—电工理论与新技术]
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职称材料
题名
背板互连线高速信号传输的计算机仿真
被引量:
1
2
作者
蔡兴建
毛军发
杨晓平
李征帆
机构
上海交通大学电子工程系
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2000年第5期451-455,502,共6页
基金
国家自然科学基金! 699710 15
上海交大大众电脑集团葛守仁教授奖教金资助项目
文摘
采用 ABCD矩阵法对传输高速信号的背板上具有频变参数的互连线建立等效时域网络模型 ,并给出接插件等效传输线模型和端接的 I/O缓冲器 IBIS瞬态行为模型 ,利用这些模型对实际电路进行仿真 ,其结果与 Ansoft公司的 PNC软件仿真结果相吻合 ,仿真效率有明显提高。
关键词
ABCD矩阵法
背板互连
线
高速信号传输
计算机仿真
Keywords
ABCD matrix method
Interconnects on back-plane
High-speed signal transmission
分类号
TN78 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
MPP计算机群机系统的光互连背板技术研究
3
作者
袁菁
罗风光
曹明翠
周新军
机构
华中科技大学激光技术国家重点实验室
出处
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第11期74-76,共3页
基金
国家高技术研究发展计划资助项目 (2 0 0 1AA110 30
2 0 0 1AA12 0 2 0 3)
湖北省攻关基金资助项目
文摘
提出了一种基于crossbar的MPP计算机群机系统 .分析了crossbar网络性能 ,并且基于Crossbar网络结构的无阻塞性能提出并研制了一种用于计算机多机互连的光学互连背板 ,该背板具有制作简单、结构清晰、重量轻、寿命长等特性 .经理论分析和实验比较 。
关键词
计算机群机系统
光
互连
光
互连
背
板
光纤
Keywords
computer cluster system
optical interconnection
optical backplane
fiber
分类号
TN248 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
铜背板上10Gb/s串行数据传输成为现实
4
作者
Bodhi Das
机构
Xilinx公司
出处
《今日电子》
2003年第12期40-41,共2页
关键词
串行数据传输
Serdes器件
背板互连
铜
背
板
连接器
分类号
TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
锥形光波导耦合特性研究
被引量:
1
5
作者
陈佳敏
邓传鲁
王廷云
宋志强
庞拂飞
机构
上海大学特种光纤与光接入网省部共建重点实验室
上海大学通信与信息工程学院
出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2018年第2期225-228,233,共5页
基金
上海市科委科研计划项目(16511104300)
上海市创新点项目(14ZZ093)
文摘
基于耦合模理论,数值仿真了两种耦合结构(FW和WF)下的耦合损耗随锥形光波导芯层尺寸的变换规律;进一步分析了两种耦合结构下锥形光波导端面粗糙度对其模式耦合损耗特性的影响,表明不同模式其端面散射损耗不同;实验结果表明,锥形光波导的输入端芯层尺寸、输出端芯层尺寸及光波导长度,对FW结构下的耦合损耗影响较小,对WF结构下的耦合损耗影响较大。
关键词
锥形光波导
耦合损耗
粗糙度
光
背板互连
Keywords
tapered optical waveguide
coupling loss
roughness
interconnection of opticalprinted circuit boards
分类号
TN252 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高速背板互连的信号完整性仿真方法
孔繁
盛卫星
马晓峰
韩玉兵
《系统工程与电子技术》
EI
CSCD
北大核心
2014
10
下载PDF
职称材料
2
背板互连线高速信号传输的计算机仿真
蔡兴建
毛军发
杨晓平
李征帆
《微波学报》
CSCD
北大核心
2000
1
下载PDF
职称材料
3
MPP计算机群机系统的光互连背板技术研究
袁菁
罗风光
曹明翠
周新军
《华中科技大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
下载PDF
职称材料
4
铜背板上10Gb/s串行数据传输成为现实
Bodhi Das
《今日电子》
2003
0
下载PDF
职称材料
5
锥形光波导耦合特性研究
陈佳敏
邓传鲁
王廷云
宋志强
庞拂飞
《半导体光电》
CAS
北大核心
2018
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
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