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外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术分析
1
作者
王晓军
《集成电路应用》
2023年第7期38-40,共3页
阐述外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术,包括IGBT器件的特点,IGBT背面FS层的设计技术,IGBT产品工艺流程设计。探讨在FS-IGBT背面减薄之后,背面硼离子注入之前,用四探针测试芯片背面方块电阻来控制背面发射结发射效率,实...
阐述外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术,包括IGBT器件的特点,IGBT背面FS层的设计技术,IGBT产品工艺流程设计。探讨在FS-IGBT背面减薄之后,背面硼离子注入之前,用四探针测试芯片背面方块电阻来控制背面发射结发射效率,实现背面FS层的高精度控制。
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关键词
集成电路制造
绝缘栅双极晶体管
背面fs层
工艺流程设计
下载PDF
职称材料
题名
外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术分析
1
作者
王晓军
机构
上海华虹挚芯电子科技有限公司
出处
《集成电路应用》
2023年第7期38-40,共3页
文摘
阐述外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术,包括IGBT器件的特点,IGBT背面FS层的设计技术,IGBT产品工艺流程设计。探讨在FS-IGBT背面减薄之后,背面硼离子注入之前,用四探针测试芯片背面方块电阻来控制背面发射结发射效率,实现背面FS层的高精度控制。
关键词
集成电路制造
绝缘栅双极晶体管
背面fs层
工艺流程设计
Keywords
integrated circuit manufacturing
Insulated-gate bipolar transistor
back
fs
layer
process design
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术分析
王晓军
《集成电路应用》
2023
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