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浅谈化学镀前活化工艺的发展
被引量:
23
1
作者
龚凡
王滨生
《应用科技》
CAS
2002年第3期59-60,63,共3页
论述了近年来国内外化学镀前活化工艺的发展状况 ,介绍了胶体钯活化工艺的改进过程 。
关键词
化学镀
活化
处理
电镀
发展阶段
胶体钯活化工艺
表面预处理
活化
液
下载PDF
职称材料
题名
浅谈化学镀前活化工艺的发展
被引量:
23
1
作者
龚凡
王滨生
机构
哈尔滨工程大学化学工程系
黑龙江省分析测试中心
出处
《应用科技》
CAS
2002年第3期59-60,63,共3页
文摘
论述了近年来国内外化学镀前活化工艺的发展状况 ,介绍了胶体钯活化工艺的改进过程 。
关键词
化学镀
活化
处理
电镀
发展阶段
胶体钯活化工艺
表面预处理
活化
液
Keywords
electroless plating, activation process,colloid,
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
浅谈化学镀前活化工艺的发展
龚凡
王滨生
《应用科技》
CAS
2002
23
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