一种胶体铜在化学镀铜中的应用

本文研究了胶体铜在电子行业、塑料和陶瓷电镀方面的应用及其使用工艺：当下由于非金属化学镀用活化液在电子行业中的PCB板通孔技术中使用的都是胶体钯，在压电陶瓷上面使用的是银胶；在塑料电镀方面，由于当前在塑料电镀中的活化所使用的活化液一般为银盐（AgN03）或者钯盐（PdCl2）的胶体，而银或钯作为贵金属价格昂贵且资源稀少，本文提出的胶体铜制作及使用工艺不但能代替银或钯的胶体，降低生产成本，而且简化了生产工艺，使操作更为简便：从而对的现行电子行业PCB板的多层通孔生产工艺、压电陶瓷片金属化、塑料器件表面的金属化涂装等方面的工艺有所改进：