一种塑料编织袋生产用的热熔胶底机

本文介绍了一种塑料编织袋生产用的热熔胶底机,包括动力箱、输送机、热熔机、固定器、固定板、剪切机和辅助器,所述输送机设于动力箱上,所述热熔机设于动力箱上,所述固定器设于动力箱上,所述固定板设于动力箱上,所述剪切机设于固定板上,所述辅助器设于动力箱上,所述剪切机包括定位箱、推动器和剪切组件,所述定位箱贯穿设于固定板上,所述定位箱上设有通孔,所述推动器设于定位箱上,剪切组件设于定位箱上。本技术涉及塑料编织袋热熔封底机设计领域,具体是指一种塑料编织袋生产用的热熔胶底机。

英国著名越野品牌和曼彻斯特大学合作开发石墨烯胶底鞋

英国著名越野品牌inov-8和曼彻斯特大学合作开发新鞋款,最近推出了他们的新成果,世界上第一双用石墨烯制成的运动鞋。曼彻斯特大学石墨烯研究所的专家们为inov-8推荐了一种用石墨烯增强的橡胶底,特别适用于跑步和健身。在目前的测试下,用这种鞋底做成的运动鞋在1000英里里程中表现出较好的耐磨性,比普通跑鞋的耐磨性高出1.5倍。

胶粘工艺制作防静电、导电胶底安全鞋

一、简述笔者于1987年研制橡塑并用加金属粉,经硫化成型作内、外底,采用线缝工艺制作防静电、导电胶底安全鞋,检测合格后投入批量生产,几年来已生产数万双,取得了较好的社会效益和经济效益。但是,部分用户反映线缝工艺鞋穿在女工脚上显得“粗笨”,

水凝胶表面增强拉曼散射基底的研究进展

水凝胶作为表面增强拉曼散射(SERS)基底具有检测灵敏度高、均匀性好、重现性好、长期稳定、抗干扰性强、操作便捷等优势;与其他柔性SERS基底相比,水凝胶的分子筛作用可避免复杂样品中的大分子干扰,简化甚至无需样品前处理过程。本文综述了水凝胶SERS基底的研究进展,重点介绍了水凝胶SERS基底的几种常见制备方法,包括原位合成法、包埋/嵌入法、沉积法、吸附法等,以及水凝胶SERS基底在环境监测、食品安全和生物医学等方面的应用现状,为SERS技术的发展和应用提供参考。

胃镜下食管套扎联合胃底组织胶栓堵术治疗食管胃底静脉曲张破裂出血患者的临床效果

目的探讨胃镜下食管套扎联合胃底组织胶栓堵术治疗食管胃底静脉曲张破裂出血的有效性和安全性。方法回顾性选取2018年2月至2020年4月就诊于我院的100例肝硬化食管胃底静脉曲张破裂出血患者作为研究对象,根据治疗方案不同将其分为A组(n=50)和B组(n=50)。A组采用胃镜下食管硬化联合胃底组织胶栓堵术治疗,B组采用胃镜下食管套扎联合胃底组织胶栓堵术。比较两组的再出血情况、治疗效果、实验室指标、并发症发生情况及住院天数。结果B组的再出血率显著低于A组,差异具有统计学意义(P<0.05)。B组的治疗总有效率显著高于A组,差异具有统计学意义(P<0.05)。治疗前、后,两组的血红蛋白(HGB)水平、白细胞计数(WBC)、血小板计数(PLT)、凝血酶原时间(PT)、丙氨酸氨基转移酶(ALT)、天冬氨酸氨基转移酶(AST)以及总胆红素(TBIL)水平比较,差异无统计学意义(P>0.05)。B组的并发症总发生率为34.00%,显著高于A组的8.00%,差异具有统计学意义(P<0.05)。两组的住院天数比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论相比于胃镜下食管硬化联合胃底组织胶栓堵术,胃镜下食管套扎联合胃底组织胶栓堵术治疗食管胃底静脉曲张破裂出血的效果更好,可降低再出血率,提高治疗总有效率,但并发症发生率较高,临床可根据患者的具体情况进行手术方案选择。

高导热底填胶对星载端机BGA器件可靠性影响评估

针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对BGA焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。

高性能双马树脂底胶的性能

采用嵌段共聚物增韧双马来酰亚胺(BMI)树脂体系,制备双马来酰亚胺树脂底胶(双马底胶),该底胶的黏附性、铅笔硬度、抗冲击、耐环境、耐老化性能等技术指标满足GJB1388规范要求。采用DSC,TG,DMA测试对双马底胶性能热性能进行表征。结果表明:该底胶具有良好的耐热性,200℃固化后玻璃化转变温度为238℃,5%热失重温度为384℃,230℃热处理后玻璃化转变温度高达268℃,5%热失重温度为407℃。双马底胶和双马胶膜配合使用后粘接强度提高,当与J-188双马胶膜配合使用时,剥离强度提高到107%,常温和高温剪切强度可提高10%。该底胶也可与其他双马结构胶膜配合使用,适用于金属之间或双马复合材料与金属之间的粘接。

单层与衬底胶接结构超声反射波谱的低频特征

理论研究了单层-衬底胶接结构超声反射波谱的低频(使用的超声波频率低于胶层的1/4波长共振频率)特征,指出了利用分层系统的谐振频率飘移量反演胶层厚度并进而评价胶层内聚强度的可能性。用Taylor展开给出了谐振频率所满足的非线性方程的显式解,其与Newton法数值解吻合得很好,适用范围远大于弹簧模型。在更低的频率范围,胶层可用熟知的线性弹簧模型描述。

新型银胶基底研究HSA的近红外表面增强拉曼散射

用紫外 -可见两步光化学还原法 ,合成了等离子体共振峰出现在近红外区的新型绿色银胶 .首次用该银胶作为基底研究人血清白蛋白 (HSA)的近红外表面增强拉曼散射 (NIR SERS) ,发现银胶中的线状银纳米粒子聚集体有较强的NIR SERS效应和生物兼容性 ,这为研究生物大分子的结构、构象和界面作用提供了一种较为理想的活性基底 .由所得到的NIR SERS光谱可发现 ,吸附在银纳米粒子表面的HSA的肽链骨架仍以α 螺旋结构为主 ,其二级构象特征基本不变 ;吸附作用诱导部分芳香氨基酸残基所处的微环境发生改变 ,趋于银纳米粒子表面 .此外 ,明显观察到COO-与C—S的特征谱带说明HSA中去质子的羧基氧、二硫桥键的硫直接与银纳米粒子表面作用 .

倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效

在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的

倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响

采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 。

木质素-蒙脱土复合物代替三角带底胶中炭黑的应用研究

通过共沉淀-脱水法制备了木质素-蒙脱土复合物填料,并湿法混炼制备了木质素-蒙脱土复合物填充三角带底胶试验胶。研究了硫磺和促进剂的量、天然橡胶(NR)和顺丁橡胶(BR)的质量比对三角带底胶试验胶的硫化特性和力学性能的影响。并将木质素-蒙脱土复合物填充三角带底胶与炭黑填充的三角带底胶进行了比较。结果表明:增加硫磺和促进剂的量,提高了三角带底胶试验胶的硬度和300%定伸应力。增加天然橡胶和顺丁橡胶的质量比提高了三角带底胶试验胶的拉伸强度。调整配方后三角带底胶试验胶的综合性能已与N330填充胶料相当。

电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用

采用统一型粘塑性Ａｎａｎｄ模型描述ＳｎＰｂ针料的非弹性力学行为，基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型，确定了９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ和６０Ｓｎ４０Ｐｂ两种钎料Ａｎａｎｄ模型的材料参数。采用线性粘弹性Ｍａｘｗｅｌｌ模型，描述了一种倒装焊底充胶Ｕ８３４７－３材料的模量松弛和体积松弛，得到了相应的松弛参数，研究对所给出的材料模型和参数进行了验证。另外，利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为，分析了ＳｎＰｂ焊点的塑性应变和热循环寿命。结果表明，采用上述材料模型和参数，可以合理描述ＳｎＰｂ钎料和底充胶的力学本构，并可应用于电子封装的可靠性模拟和分析。

共聚酰亚胺及其应变基底胶的研究

以多相溶液共聚合研制了其共聚酰亚胺(CPI)具有很高粘结力的共聚酰胺酸(CPAA)型应变基底胶。研究发现,原料组分、热亚胺固化温度(T_i)、溶剂种类和少量酚醛树脂(PF)对CPAA固相热亚胺(固)化过程和对CPI的粘度(η_i)、粘结性及T_g等均有明显影响。确定了最佳工艺条件,并以此制造了具有高精度的应变计。

底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析

建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内的随机振动应力应变;在其它条件相同下,对于Sn95.5Ag3.8Cu0.7,Sn96.5Ag3Cu0.5,Sn-3.5Ag和Sn63Pb37这四种焊料,采用Sn-3.5Ag的底充胶叠层焊点内的随机振动最大应力应变最小,采用Sn96.5Ag3Cu 0.5的焊点内的最大应力应变最大;随着底充胶弹性模量的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应减小;随着底充胶密度的增大,叠层无铅内的随机振动应力应变值相应增大.

木质素-硅藻土复合物在三角带底胶中的应用研究

通过共沉淀-脱水法制备了木质素-硅藻土复合物填料,并湿法混炼制备了木质素-硅藻土复合物填充三角带底胶实验胶。通过无转子硫化仪、电子万能试验机、邵氏硬度计研究了硫磺和促进剂的量、天然橡胶和顺丁橡胶的量对三角带底胶实验胶的硫化特性和力学性能的影响,并将木质素-硅藻土复合物填充三角带底胶与炭黑填充的三角带底胶实验胶进行了比较。结果表明:增加硫磺和促进剂的量,提高了三角带底胶实验胶的硬度和300%定伸应力;将顺丁橡胶替换成天然橡胶则提高了三角带底胶实验胶的拉伸强度。配方调整后三角带底胶实验胶的综合性能已与N330填充胶料相当。

改善钛合金胶接表面的底胶

实验证明，底胶能够改善钛合金胶接接头的环境耐久性。目前常用的底胶有烷基金属氧化物、无机水合金属氧化物及有机硅烷偶联剂等。本文综述了不同底胶对铁合金／环氧胶接接头耐久性的影响。

聚硫密封剂底胶的研究

合成了一种螯合型钛酸酯偶联剂,通过红外光谱、钛含量的测定确定其结构。以其作为主要组分配制的聚硫 密封剂的底胶,能显著提高聚硫密封剂与金属(钛合金、铝合金、不锈钢)、聚氨酯漆面的粘接强度,并耐低温、耐热、耐湿热 和耐双重液体(3%NaCl溶液/喷气燃料)。

结构胶接用抑制腐蚀底胶的制备和性能研究

制备了一种结构胶接用抑制腐蚀底胶,研究了固化剂种类和用量对固化后的底胶干膜耐丁酮擦拭性能的影响。按照CMS规范对结构粘接用底胶的要求进行了全面表征,包括底胶干膜的黏附性能、铅笔硬度、冲击阻抗性能、室温贮存期等性能。结果表明,该底胶室温贮存期大于20d,与多种中温固化结构胶膜匹配使用时能够满足CMS规范对中温固化金属材料结构胶接的性能要求,可作为大型客机金属材料粘接用底胶材料使用。