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胶浸纸电容套管芯VPI技术研究 被引量:1
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作者 王炜 王振权 《电瓷避雷器》 CAS 北大核心 2001年第6期3-5,8,共4页
分析了胶浸纸电容套管芯用 VPI(真空压力浸胶 )工艺技术 ,比较了混胶和真空脱气的几种工艺方法 ,指出真空、压力对产品质量的影响。并通过有关技术指标说明 ,运用 VPI技术制造的无气隙绝缘制品发挥了油浸纸、胶粘纸电容套管芯的优点 ,... 分析了胶浸纸电容套管芯用 VPI(真空压力浸胶 )工艺技术 ,比较了混胶和真空脱气的几种工艺方法 ,指出真空、压力对产品质量的影响。并通过有关技术指标说明 ,运用 VPI技术制造的无气隙绝缘制品发挥了油浸纸、胶粘纸电容套管芯的优点 ,同时又避免了两者的缺点 ,具有介质损耗低 ,介电强度高的性能。 展开更多
关键词 胶浸纸电容套管芯 VPI技术 真空压力工艺 介质损耗
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