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正己烷对溶胶-凝胶过程及常压干燥工艺制备SiO_2气凝胶的影响
1
作者
卢斌
张丁日
卢孟磊
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期2020-2026,共7页
以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂,采用酸碱两步催化溶胶-凝胶法和常压干燥法,通过在凝胶中填充适量正己烷(N-hexane)控制溶胶-凝胶过程,使凝胶孔洞趋于均匀,提高凝胶溶剂置换和表面改性效率,制备高性能Si O2...
以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂,采用酸碱两步催化溶胶-凝胶法和常压干燥法,通过在凝胶中填充适量正己烷(N-hexane)控制溶胶-凝胶过程,使凝胶孔洞趋于均匀,提高凝胶溶剂置换和表面改性效率,制备高性能Si O2气凝胶,制备工艺周期为30 h。采用BET,SEM和FT-IR等对样品进行表征。研究结果表明:正己烷填充量为0.2(TEOS与N-hexane物质的量比为1:0.2),制备周期最短,制备出的样品具有最大比表面积(972.5 m2/g)、最大孔容(2.9 cm3/g)和最小密度(0.08 g/cm3),疏水性最佳。
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关键词
SIO2气凝胶
溶胶-凝胶法
常压干燥法
正己烷
胶粒双电层结构
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职称材料
题名
正己烷对溶胶-凝胶过程及常压干燥工艺制备SiO_2气凝胶的影响
1
作者
卢斌
张丁日
卢孟磊
机构
中南大学材料科学与工程学院
出处
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015年第6期2020-2026,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(51078270)~~
文摘
以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,三甲基氯硅烷(TMCS)为表面修饰剂,采用酸碱两步催化溶胶-凝胶法和常压干燥法,通过在凝胶中填充适量正己烷(N-hexane)控制溶胶-凝胶过程,使凝胶孔洞趋于均匀,提高凝胶溶剂置换和表面改性效率,制备高性能Si O2气凝胶,制备工艺周期为30 h。采用BET,SEM和FT-IR等对样品进行表征。研究结果表明:正己烷填充量为0.2(TEOS与N-hexane物质的量比为1:0.2),制备周期最短,制备出的样品具有最大比表面积(972.5 m2/g)、最大孔容(2.9 cm3/g)和最小密度(0.08 g/cm3),疏水性最佳。
关键词
SIO2气凝胶
溶胶-凝胶法
常压干燥法
正己烷
胶粒双电层结构
Keywords
silica aerogels
sol.gel method
ambient pressure drying
N-hexane
electric double layer structure of micelles
分类号
O648 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
正己烷对溶胶-凝胶过程及常压干燥工艺制备SiO_2气凝胶的影响
卢斌
张丁日
卢孟磊
《中南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2015
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