基于Simulation的绝缘子胶装结构强度影响因素研究

对于间隙配合粘接式复合绝缘子,胶装区域为试验中最易失效结构。文中以空心复合绝缘子胶装结构强度为研究对象,通过SolidWorks Simulation方程式对称建模、接合面组接触方式、虚拟固定、局部网格控制等仿真手段研究法兰设计对产品胶装结构强度的影响。首先通过典型产品的抗弯试验结果,校核、调整Simulation仿真设计模型,当两者偏差度不大于5%时,判定仿真结果具有较高的参考价值。在此基础上,通过控制变量法研究法兰外型结构尺寸(含法兰盘外径、法兰盘厚度、加强筋数量、加强筋厚度、法兰管外径)与胶装间隙对胶装结构强度的影响。研究结果表明:在法兰设计达到最低安全系数的基础上,法兰外型结构尺寸的增加会有效提高法兰的安全系数,但对胶装结构强度的影响较小可以忽略。同时,仿真及实际测试结果均表明胶装间隙的增加会明显降低胶装结构强度,当胶装间隙为0.25 mm时产品具有相对较优的抗弯强度。