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业务能力封装支撑方式初探 被引量:10
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作者 胡虹 《电信科学》 北大核心 2010年第1期76-80,共5页
本文在分析原有业务需求的IT支撑方式基础上,针对目前存在的问题,结合业界先进理念和实际运营情况,提出一种全新的支撑方法——业务能力封装方法,在全面介绍此方法后,本文给出了相关支撑方式应用场景和应用示例,为更好、更快地支撑业务... 本文在分析原有业务需求的IT支撑方式基础上,针对目前存在的问题,结合业界先进理念和实际运营情况,提出一种全新的支撑方法——业务能力封装方法,在全面介绍此方法后,本文给出了相关支撑方式应用场景和应用示例,为更好、更快地支撑业务需求提供了切实可行的技术支撑方案。 展开更多
关键词 业务需求 业务支撑 业务能力封装
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IT业务支撑系统的能力封装
2
作者 蔡侠 《福建电脑》 2017年第7期138-138,共1页
本文针对IT业务支撑系统的能力封装的层次、能力封装的方式、设计难点进行了探讨。
关键词 系统 能力 能力封装
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基于驱动代理的面向任务服务的雷达系统前端设计
3
作者 张大智 田跃龙 《现代导航》 2023年第4期270-278,共9页
针对雷达后端直接定义前端所属组件造就的灵活性不足所导致的不易升级扩展、不利于开放式研发与采办及多任务雷达系统实现难等问题,指明关键在于前端不具备自主性,无法提供整体能力服务。基于能力需求分析提出自主服务化雷达前端设计,... 针对雷达后端直接定义前端所属组件造就的灵活性不足所导致的不易升级扩展、不利于开放式研发与采办及多任务雷达系统实现难等问题,指明关键在于前端不具备自主性,无法提供整体能力服务。基于能力需求分析提出自主服务化雷达前端设计,实现了自主资源管理调度和整体对外能力服务封装,能够有效简化所对应雷达后端管控要求,有益于前、后端松耦合式独立高效开发,有利于任意前、后端更换和快速适配集成,有助于软件化雷达技术生态的繁荣。 展开更多
关键词 驱动代理 面向任务服务 自主资源管理调度 能力服务封装
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SRv6多层SID转发平面的设计
4
作者 杨秋航 《电子设计工程》 2023年第2期48-52,58,共6页
SRv6全称为Segment Routing IPv6,是当下最为热门的Segment Routing和IPv6两种网络技术的结合体。由于SRv6本身报文相对较长,当报文封装的SID层数过多时,部分芯片处理能力受限将导致部分芯片出现SID信息封装不全的问题。因此,该文针对S... SRv6全称为Segment Routing IPv6,是当下最为热门的Segment Routing和IPv6两种网络技术的结合体。由于SRv6本身报文相对较长,当报文封装的SID层数过多时,部分芯片处理能力受限将导致部分芯片出现SID信息封装不全的问题。因此,该文针对SRv6的转发平面进行设计,利用封装流程环回的方案,解决了SID层数过多时,报文封装信息不全的问题,通过实验明确在芯片的承受能力下该流程能封装的最大层数为10层。而在不修改SRv6封装流程的情况下,考虑对SRv6报文进行压缩处理,同样可解决由于报文封装信息过长而导致报文信息封装不全的问题,通过实验可知标准SID的长度可压缩为64 bit或32 bit。 展开更多
关键词 基于IPv6的分段路由 SID封装 芯片封装能力 带宽与时延 SRv6压缩
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贵州电信运营支撑系统优化与演进探讨 被引量:2
5
作者 黄辉 杨秀敏 《移动通信》 2017年第19期55-59,共5页
为了促进贵州电信运营支撑系统健康、可持续性发展,减少重复投资,提高系统易用性和实用性,通过对贵州电信运营支撑系统的现状进行分析,找出了系统存在的不足,提出了相应的改进思路,并阐述了今后的演进计划,旨在为运营支撑系统建设提供... 为了促进贵州电信运营支撑系统健康、可持续性发展,减少重复投资,提高系统易用性和实用性,通过对贵州电信运营支撑系统的现状进行分析,找出了系统存在的不足,提出了相应的改进思路,并阐述了今后的演进计划,旨在为运营支撑系统建设提供建议。 展开更多
关键词 运营支撑系统 服务能力封装 云化 需求开发
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电信运营商大数据应用若干研究 被引量:2
6
作者 周龙驱 赖祥芳 《福建电脑》 2013年第10期152-153,共2页
本文对电信运营商所拥有的LBS(Location Based Service,基于位置服务)数据、用户消费能力数据、用户消费习惯等数据的采集方式和应用分析方法进行探讨。并基于探讨的结论,就其商业化应用进行若干举例。
关键词 大数据 LBS 预测 能力 数据挖掘 能力封装 电信运营商 流量 商业化
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基于SOA的广电综合接入网关(IAG)的设计
7
作者 王文轩 胡晓晨 《物联网技术》 2012年第8期50-52,54,共4页
给出了一套面向服务架构(SOA)理念的广电运营综合接入网关(IAG)的设计方法。该方法利用SOA可重构、松耦合和标准化接口的特点,将SOA应用系统的思想应用于综合接入网关设计中。文章以江苏有线云媒体电视统一业务管理平台为例,介绍了其关... 给出了一套面向服务架构(SOA)理念的广电运营综合接入网关(IAG)的设计方法。该方法利用SOA可重构、松耦合和标准化接口的特点,将SOA应用系统的思想应用于综合接入网关设计中。文章以江苏有线云媒体电视统一业务管理平台为例,介绍了其关键部件IAG的总体架构、内部模块功能、工作流程和已封装能力等设计内容,同时提出了SOA在IAG中应用的两个方面。 展开更多
关键词 综合接入网关 SOA 云媒体 封装能力
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创维进军半导体业投资2.4亿元做6英寸芯片
8
作者 郝鹏 《中国计算机用户》 2005年第9期17-17,共1页
3月5日,国内家电业知名企业——创维集团在深圳正式对外宣布,首期投资24亿元,发展6英寸半导体芯片项目。这意味着创维集团正式进军半导体产业,也是该公司向上游核心部件领域延伸战略中的重要举措。
关键词 创维集团 半导体业 芯片设计 功率半导体器件 封装能力
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天水华天1.39亿元国债技改项目通过验收
9
作者 谢恩桓 《电子与封装》 2004年第2期64-64,共1页
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门... 由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装式集成电路封装生产线技改项目,日前通过了由信息产业部电子信息产品管理司和甘肃省经贸委邀请有关部门领导与专家联合组织的项目竣工评审验收。 展开更多
关键词 天水华天微电子有限公司 表面贴装 集成电路封装生产线 技改项目 合同管理制 封装能力
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